Molex為AI資料中心關鍵任務打造創新互連解決方案
根據預測，未來幾年每年將新增超過 120 個超大規模資料中心設施，為了支持這股快速發展的趨勢，創新連結解決方案供應商Molex首度參與Computex展示了一系列關鍵任務互連解決方案…
耐能KNEO Pi開發平台助力開啟邊緣AI硬體新時代
在萬物連網與 AI 普及化的浪潮中，邊緣運算已成為技術創新的核心戰場。過往開發板受限於運算效能、功耗表現與生態封閉，難以滿足即時 AI 推論與工業級部署需求，為此耐能(Kneron)推出了KNEO Pi——整合專用 NPU、開放式軟體生態與工業級穩定性的開發平台…
Silicon Labs第三代無線開發平台推動下一波IoT進展
Silicon Labs宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列。
晶心宣佈與夥伴BrainChip攜手拓展RISC-V核心AI應用版圖
晶心科技（Andes Technology）宣佈與邊緣AI晶片處理與學習解決方案供應商BrainChip 合作，將整合晶心的RISC-V核心與BrainChip的神經處理單元（NPU），進一步拓展RISC-V的應用版圖。雙方將於6月10日舉辦的年度Andes RISC-V Con技術研討會聯合展示BrainChip的Akida AKD1500，搭配晶心科技的奇萊Voyager開發板與AndesCore AX45MP 64位元多核心處理器IP。
COMPUTEX 2025閉幕：AI加速落地 台灣展現關鍵地位
年度台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)於23日圓滿落幕，四天展期吸引爆量人潮，共計86,521位來自日本、美國、韓國、越南和印度等152國買主前來觀展。作為全球指標性的AI和新創展覽，今年以「AI Next」為主軸，匯聚全球科技廠商與新創團隊，成功吸引世界級重量買主參與，帶動上、中、下游供應鏈龐大潛在商機，展現台灣作為國際科技交流平台的關鍵角色。
地緣政治推動AI晶片自主浪潮 中美雲端巨頭齊拚自研ASIC
根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。而中國市場受美國新晶片出口管制影響與政府政策支持，預期自研AI server晶片比例也將進一步提升。
如何客製化企業 RAG 知識庫？— 從資料庫到知識整合的實戰技術
