CES 2026：Intel首款18A製程Core Ultra系列3處理器亮相

Posted By MakerPRO編輯部 on 1 月 6, 2026 in AI PC, Edge AI開發地圖, 廠商資訊, 技術新訊, 新聞稿, 產品新訊 | 0 comments

英特爾(Intel)於年度國際消費性電子展(CES 2026)正式發表新一代客戶端Intel Core Ultra系列3處理器(代號Panther Lake)，這是首款採用Intel 18A製程打造的AI PC平台，並於美國設計與製造。該系列將為來自全球合作夥伴、超過200款的產品設計提供運算核心，號稱是英特爾迄今採用最廣、全球供應最完整的AI PC平台。

Intel合作夥伴筆電展示牆

英特爾客戶端運算事業群資深副總裁暨用戶端事業群總經理Jim Johnson表示：「透過系列3，我們專注於提升能源效率、強化CPU效能、提供同級產品中更高規格的GPU、更強大的AI運算能力，並確保x86架構帶來可靠的程式應用相容性。」

全新等級的Intel Core Ultra X9與X7處理器

在Intel Core Ultra系列3處理器行動處理器產品線中，全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel Arc顯示晶片，專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。頂級規格最高可達16核心CPU、12個X^e核心，以及50 TOPS（每秒50兆次運算，trillions of operations per second）的NPU AI運算能力，不僅可帶來高達60%的多執行緒效能提升，遊戲效能亦可提升逾77%，電池續航力最長可達27小時。

系列3家族同時也包含Intel Core處理器，專為主流行動裝置市場打造，沿用了Intel Core Ultra系列3的核心基礎架構，以更具競爭力的價格，打造效能更強、能源效率更出色的筆電產品。

Intel Core Ultra系列3處理器規格表(圖片來源：Intel)

加速AI在機器人、智慧城市、自動化與醫療領域的應用

系列3邊緣運算處理器首度與PC版本同步推出，通過嵌入式與工業應用認證，提供耐受度更高的溫度範圍、可預測效能表現，與24×7全天候運作可靠性等應用場景。Intel Core Ultra系列3處理器在關鍵邊緣AI工作負載中展現明顯優勢，包括：大型語言模型（LLM）效能最高可提升1.9倍；在端到端的影像分析中，每瓦效能單價表現最高可提升2.3倍；在視覺語言動作（VLA）模型中，吞吐量最高可提升4.5倍。透過整合式AI加速能力，系列3採用系統單晶片（SoC）解決方案，相較於傳統CPU搭配GPU的多晶片架構，可大幅降低整體持有成本（TCO）。

首批搭載Intel Core Ultra系列3處理器的消費型筆電將於2026年1月6日開放預購，並於2026年1月27日全球正式上市，更多產品設計將於2026年上半年陸續推出。搭載Intel Core Ultra系列3處理器的邊緣運算系統，預計自2026年第二季起上市。