瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU

Posted By MakerPRO編輯部 on 12 月 11, 2025 in Renesas, WiFi, 技術新訊, 新聞稿, 物聯網, 產業趨勢 | 0 comments

瑞薩電子(Renesas)發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗（BLE）技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對不斷線（always-connected）、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組，可加速產品開發。

現今的物聯網設備須隨時保持連線，以提升可用性和反應速度，同時也要保持盡可能低功耗，以延長電池壽命及滿足法規的要求。瑞薩的Wi-Fi 6 MCU提供目標喚醒時間（TWT）等功能，可在不影響雲端連線和功耗的情況下延長休眠時間。這對於環境感測器、智慧門鎖、恆溫器、監視攝影機和醫療監視器等應用至關重要，因為這些應用需要即時控制、遠端診斷和空中下載（Over‑The‑Air, OTA）更新。此外，這兩款MCU均針對超低功耗進行了最佳化，休眠模式下功耗低至200nA至4µA，傳輸流量指示訊息（DTIM10）模式下功耗低於50µA。憑藉「休眠連接」Wi-Fi功能，這些裝置能夠以極低的功耗保持連接，符合日益嚴格的現代能源效率標準。

這些MCU採用運作頻率為160 MHz的Arm Cortex-M33 CPU核心，並具備704 KB SRAM，使工程師能利用整合的通訊介面和類比周邊，開發經濟高效的獨立物聯網應用，而無需外部MCU。還可以選擇使用瑞薩豐富的RA MCU產品線中的主機MCU，並將RA6W1和RA6W2作為連線和網路擴充模組。RA6W1和RA6W2皆可與瑞薩的彈性套裝軟體（FSP）和e² studio整合開發環境搭配使用。作為RA產品組合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一個可擴展的平台，支援RA系列產品之間的無縫軟體轉移。

兩款MCU均支援2.4 GHz和5 GHz雙頻段，可提供卓越的吞吐量、低延遲和更低的功耗。雙頻功能根據實際情況動態選擇最合適的頻段，即使在連接裝置眾多的環境中也能確保穩定高速的連接。正交頻分多址（OFDMA）和目標喚醒時間等先進功能進一步提升了效能和能源效率，使這些解決方案非常適合人口密集的城市環境和採用電池供電的設備。

RA6W1和RA6W2裝置內建先進的安全功能，包括AES-256加密、安全啟動、金鑰儲存、真亂數產生器（TRNG）和支援即時解密的XiP，可有效防止資料在未經授權下被存取。RA6W1已通過RED（無線電設備指令）認證，方便開發人員設計滿足未來需求的產品。此外，該裝置已通過Matter 1.4認證，並支援Matter，可與各種智慧家庭平台相容。瑞薩透過其產品生命週期計畫為MCU和模組提供支援，MCU提供15年支援，模組提供10年支援。

兩種模組——Wi-Fi 6（RRQ61001）和Wi-Fi/BLE組合模組（RRQ61051）——透過整合符合全球網路標準的認證射頻組件和無線連接協定堆疊，簡化了設計。支援的射頻認證標準包括美國（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、歐洲（CE/RED）、英國（UKCA）、日本（Telec）、韓國（KCC）、中國（SRRC）和台灣（NCC）。透過在系統層級整合連接功能，這些模組可顯著減少設計工作量，並加快產品上市速度。

瑞薩電子推出「適用於家用電器的先進低功耗無線HMI」以及「自動寵物門與追蹤系統」，該模組將全新的Wi-Fi 6 MCU和Wi-Fi/BLE MCU與自家產品組合中的眾多相容裝置相結合，提供豐富的成功產品組合。成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。

RA6W1 MCU現已推出FCQFN和WLCSP封裝版本，同時推出的還有RRQ61001和RRQ61051模組。RA6W2 MCU（BGA封裝）將於2026年第一季上市。這些元件均支援FSP、e² studio和軟體開發套件（SDK），開發套件包含快閃記憶體、PCB天線、連接器，以及用於功耗分析的嵌入式功耗分析儀。瑞薩也提供完整的軟體工具來輔助系統應用開發，以及用於無線MCU生產測試的生產線工具（PLT）。