瑞薩新款64位元MPU適用需要AI加速和邊緣運算的高效能HMI系統

Posted By MakerPRO編輯部 on 7 月 31, 2025 in Edge AI解決方案, Edge AI開發地圖, Renesas, 新聞稿, 智慧工廠, 產品新訊 | 0 comments

瑞薩電子（Renesas）宣布推出新款64位元微處理器（MPU）－－RZ/G3E，是一款針對高性能人機介面（HMI）應用最佳化的通用產品。RZ/G3E結合了運作速度最高1.8GHz的四核心Arm Cortex-A55和神經處理單元（NPU），具備AI推論的高效能邊緣運算力，實現更快、更有效率的本地處理。此外該MPU支援超高畫質圖形處理和高速連網功能，主要針對工業和消費領域的HMI系統，包括工廠設備、醫療監視器、零售終端和大樓自動化。

RZ/G3E具備四核心Arm Cortex-A55、Cortex-M33以及用於執行AI任務的Ethos-U55 NPU。該架構可高效進行圖像分類、物件識別、語音識別和異常檢測等人工智慧應用，同時最大限度地減少CPU負載。專為HMI應用而設計，可分別在兩個顯示器上以60fps的速度提供流暢的超高畫質（1920×1080）影像，輸出介面包括LVDS（雙鏈路）、MIPI-DSI和並列RGB。MIPI-CSI相機介面可用於影像輸入和感測器應用。

RZ/G3E配備一系列邊緣設備必不可少的高速通訊介面，包括高達8Gbps的PCI Express 3.0（2通道）、用於快速10Gbps資料傳輸的USB 3.2 Gen2，以及用於與雲端服務、儲存和5G模組的雙通道Gigabit Ethernet。

從第三代RZ/G3S開始，RZ/G系列包含先進的電源管理功能，可大幅降低待機功耗。RZ/G3E保留了子CPU操作和周邊功能，同時實現了約50mW的低功耗，深度待機模式下約為1mW。支援DDR自我刷新模式來保留記憶體資料，進而能夠從深度待機狀態快速喚醒以執行Linux應用程式。瑞薩持續提供基於民用基礎設施平台的Verified Linux Package（VLP），並支援10年以上的維護。對於需要最新版本的客戶，瑞薩提供了Linux BSP Plus，包括對最新LTS Linux核心和Yocto的支援。Canonical的Ubuntu和Debian開源作業系統的伺服器或桌上型電腦版本也可使用。

RZ/G3E的主要特點

CPU：四核心Cortex-A55（最高8GHz）、Cortex-M33
NPU：Ethos-U55（512 GOPS）
HMI：雙超高畫質輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/並列RGB、3D 圖形、264/H.265編解碼器
記憶體介面：帶ECC的32位元LPDDR4/LPDDR4X
5G通訊連線：PCIe 3.0（雙通道）、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、Gigabit Ethernet x2、CAN-FD
工作溫度：-40°C至125°C
封裝選項：15mm² 529pin FCBGA、21mm² 625-pin FCBGA
產品壽命：基於產品長期供貨計畫（PLP）的15年供應

瑞薩也推出了高效能邊緣運算SoM，其為採用RZ/G3E的系統模組（SoM）解決方案。瑞薩的生態系統合作夥伴將提供各種的SoM解決方案，例如Tria的SMARC模組、ARIES Embedded的OSM（Size-M），以及MXT的OSM（Size-L）。

瑞薩將RZ/G3E與其他相容設備結合開發了Full HD雙螢幕顯示 HMI 平台和數位耳鏡。這些成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。RZ/G3E及評估板套件現已上市。該套件包括一個SMARC v2.1.1模組板和載板，更多資訊請造訪：https://www.renesas.com/rzg3e。