AMD在年度國際消費性電子展(CES 2025)期間推出全新遊戲產品Ryzen 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器、第2代掌上型遊戲PC處理器Ryzen Z2,以及全新的AI處理器Ryzen AI Max系列、基於Zen 5架構的Ryzen AI 300系列;同時亦推出適用於日常生產力的Ryzen 200系列處理器,為行動使用者提供最具創新性的AI PC處理器。
AMD Ryzen 9950X3D和9900X3D完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D是專為遊戲玩家和內容創作者打造的全球最強大16核心處理器,配備16個Zen 5核心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache技術,新一代X3D處理器將快取記憶體放置在處理器CCD底部,使Zen 5核心更靠近散熱器,從而在更低的溫度下實現更高的時脈速度,並提供比上一代產品更優秀的效能。Ryzen Z2系列處理器配備高達8個Zen 5 CPU核心和基於RDNA 3.5架構的顯示核心,提供超快速回應的遊戲體驗和令人讚嘆的繪圖表現,並通過低功耗最佳化讓玩家能夠長時間不間斷地暢玩遊戲,在掌上型裝置中實現出眾的桌上型電腦遊戲體驗。兩款處理器皆預計將於2025年第一季上市。
全新AMD Ryzen 9000HX系列處理器為遊戲筆電帶來卓越效能。全新Ryzen 9000HX系列採用第2代3D V-Cache技術進行重新設計,將記憶體重新安置在處理器下方,從而實現更高的效能優勢、更低的溫度和更高的時脈頻率,為遊戲筆電使用者提供非凡的使用體驗。Ryzen 9955HX3D作為該系列的頂級產品,搭載Ryzen 9000HX處理器的系統將配備多達16個核心,能夠提供32執行緒的處理效能,配備先進DDR5記憶體的支援,Ryzen 9000HX處理器提供低功耗、高頻寬的記憶體,將成為行動PC處理器中擁有高效能核心數最高的產品,預計將於2025年上半年上市。使各OEM廠商紛紛推出更多搭載AMD Ryzen處理器的高效能遊戲系統。全新的OEM系統以多種產品形態為遊戲玩家提供出眾的運算和繪圖效能。
此外,AMD擴展其商用AI PC產品線,將AMD PRO技術整合至Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器中。Ryzen PRO系列處理器具備企業級安全性和管理工具,旨在協助保護現代企業並簡化IT營運流程。
全新Ryzen AI Max系列處理器徹底革新了新一代AI PC的可能性,為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能,搭載高達16個Zen 5 CPU核心、高達40個AMD RDNA 3.5繪圖運算單元,以及具備高達50 TOPS AI處理能力的AMD XDNA 2神經處理單元(NPU),還搭載高達128GB的統一記憶體,其中高達96GB可用於繪圖處理,搭載Ryzen AI Max的系統可實現無縫可靠的多工處理,並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達50 TOPS效能的NPU,Ryzen AI Max系列處理器是新一代AI PC的極致動力來源,可加速要求嚴苛的AI工作站和創作者軟體。全新Ryzen AI Max PRO系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站,讓使用者能夠處理大型工程和建築模型,並應付複雜的AI加速工作負載。配備AMD PRO技術,搭載Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準,預計將於2025年第1季開始上市。
AMD推出全新Ryzen AI 300系列處理器,加入Ryzen AI 300系列家族,為筆記型電腦帶來頂級AI體驗。除了先前發表的Ryzen 9型號外,全新Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器型號也將提供可靠的效能和AI功能。全新Ryzen AI 300系列處理器搭載高達8個Zen 5 CPU核心和最新的RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU,Ryzen AI 300系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能,帶來更強大的AI運算能力。為了滿足日常商務生產力需求,全新Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器旨在支援新一代Microsoft Copilot+體驗。憑藉領先的峰值50+ NPU TOPS AI效能,搭載Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援AI人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術,Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。預計將於2025年第1季開始上市。
藉由AMD Ryzen 200系列處理器,AMD將Zen 4的效能和功能帶到FP8平台基礎架構中,將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200系列處理器搭載高達8個CPU核心和16執行緒、AMD RDNA 3顯示晶片以及高達16 NPU TOPS的效能,為必要的應用程式提供卓越的AI處理能力,並具備持續的效能和電池續航力,可供不間斷使用。預計將於2025年第2季開始上市。
AMD PRO技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能,協助IT決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程,AMD PRO技術超越了市場需求,並為使用者提供持續的保護,以抵禦複雜的攻擊。OEM合作夥伴持續推出搭載AMD Ryzen處理器、支援AI的全新PC和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性,這些新系統超越了對新一代Copilot+ PC的期望。在今年的CES展會上,AMD深化與各大OEM合作夥伴的合作關係,並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展,將在今年稍後推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro系統。
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