TI新型MCU號稱全球最小 催生微型應用領域創新
德州儀器（TI）今日推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝（WCSP）尺寸僅僅1.38mm2，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。
助力人形機器人開發 NVIDIA發表開放式基礎模型
NVIDIA宣布推出一系列助力開發人形機器人的技術組合，包括開放式、可自訂基礎模型NVIDIA Isaac GR00T N1，提供通用人形機器人推理能力和技能。其他技術包括模擬框架與藍圖，例如用於產生合成資料的NVIDIA Isaac GR00T Blueprint，以及與Google DeepMind及Disney Research共同開發中、專門用於開發機器人的開源物理引擎Newton。
聚焦四大主軸 國科會報告推動台灣科技發展最新成果
國科會日前召開記者會，報告「2025年行政院科技顧問會議總結處理原則」的會議結論及各部會相關規劃，以及「113年度行政院科技發展推動成果」，以前瞻科技、產業經濟、永續環境、社會影響四大主軸呈現科技發展成果；還有經濟部「吸引國際大廠來台設立研發中心」促成投資、培育人才並創造就業的最新成果。
英特爾透過開放生態系加速邊緣AI發展
英特爾發表全新邊緣AI系統（Intel AI Edge Systems）、邊緣AI開發套件（Edge AI Suites）和開放式邊緣平台（Open Edge Platform）產品，透過簡化與既有基礎架構的整合，協助零售、製造、智慧城市、媒體和娛樂產業加速邊緣AI布署與應用。
NVIDIA GB300規格提升 估Q3後整櫃系統出貨規模逐步擴大
市場研究機構TrendForce最新AI伺服器供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但整櫃系統部分因性能規格提升，ODM廠需更多時間進行測試與執行客戶驗證。
助力邊緣智慧創新應用 ADI擴充開發者套件功能
MCU/MPU供應大廠Analog Devices, Inc. (ADI)在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高邊緣智慧應用效率和安全性，同時號稱能為客戶創造更高價值。