作者：陸向陽
美國時間2025年10月7日，高通（Qualcomm）宣佈購併Arduino，此購併未揭露交易價格，但承諾後續仍維持Arduino原有的中性發展立場。
此消息一出讓各界震撼，在此之前Arduino於2020年推出Arduino Pro宣佈進軍產業實務應用，此舉獲得Arm肯定，並於2023年投資Arduino約2,200萬美元，而今則被Qualcomm購併，在被併前Arduino已走了近20年歲月，且發生過短暫分家事件。
為何Qualcomm要購併Arduino？
為何Qualcomm要購併Arduino？因為Qualcomm期望積極轉型。在過去，由於Qualcomm積極佈局3G行動通訊專利，因而使其3G手機晶片大發利市，之後日本、南韓業者也積極佈局4G/LTE專利，Qualcomm專利主導性減弱，但依然具有領導性，至5G又有中國業者積極佈局專利，Qualcomm地位再退一些。
但更重要的是全球智慧手機成長轉緩，且許多手機商開始發展自己的手機晶片（如Apple、Samsung、Google等），無意持續向Qualcomm購買晶片，Qualcomm必須開闢其他的晶片業務，對此Qualcomm多方嘗試，有部份嘗試是市場分餅策略，例如推出Arm架構的PC晶片以挑戰Intel、AMD，或推出AI晶片以挑戰NVIDIA等，另也嘗試發展Arm架構的伺服器晶片。
但也有一些是市場造餅策略，即機器人晶片、無人機晶片、物聯網晶片、車用晶片（若干挑戰傳統車用晶片商如NXP、Renesas等）等，在多方嘗試下，其實最有收穫的是IoT晶片，近期已佔其營收10%以上，這也是因為4G/LTE、5G標準開始往IoT發展，而Qualcomm本有的通訊技術優勢可沿用。
正因為IoT已成為Qualcomm一根新收入支柱，雖然跟原有手機收入支柱的50%相比依然差很遠，但Qualcomm已有心加碼此領域，故今年開始把IoT晶片業務取了新名為Dragonwing（龍翼），好與手機品牌Snapdragon有所區別，其他尚未成氣候的市場依然使用Snapdragon（驍龍）之名進行衍生，如車用領域稱為Snapdragon Ride，或穿戴式稱為Snapdragon Wear等。
既然Qualcomm有心加碼IoT應用市場，很明顯其晶片必須從處理器退至控制器，畢竟許多IoT應用情境都講究低功耗，原有手機的處理器效能反而大而無當。
不過這正是Qualcomm弱點所在，以IoT議題切入MCU市場，很明顯Qualcomm是MCU領域的新手，與TI、NXP/Freescale、Infineon/Cypress、STMicro、Microchip/Atmel、Renesas等傳統資深MCU大廠不能比，事實上也因為其MCU的堅耐性仍有待業界考驗，故Qualcomm的車用電子晶片仍以高階應用訴求為主，如影音娛樂導航等，真正傳統車用控制（煞車、引擎點火）晶片不易跨入。
另外Qualcomm也很難從現有MCU大廠手上搶走開發用戶，MCU大廠已有眾多範例程式（sample code）、應用筆記（application note）、專業開發軟體工具等給予開發者，已高度綁定原有的專業開發者，Qualcomm難以說服他們轉用Qualcomm。
既然Qualcomm打的是IoT MCU造餅市場，且傳統堅耐取向的MCU並非其擅長，故Qualcomm開始擁抱Edge AI新應用領域，以及Maker的半業餘開發者用戶，因而購併Edge Impulse軟體公司（以SaaS型態提供），另也購併FoundriesFactory。
Arduino App Lab
因此Qualcomm購併Arduino，取得20年來3,300多萬的Arduino開發用戶，可視為一種捷徑策略，因此在宣佈購併的同時也宣佈推出新開發板與新開發工具，即Arduino Uno Q與新的開發軟體Arduino App Lab。
其中開發板用的即是Qualcomm的Dragonwing QRB2210晶片（板子上是雙主控晶片，過往Arduino即有雙主控晶片的開發板前例，如Arduino Yun），而新開發工具可以支援Arduino原有C/C++程式還有Python，也支援RTOS即時作業系統、Linux、AI等，意思是要讓本來3,300萬Maker很快懂得開發即時控制應用、嵌入式Linux應用、AI應用。
圖1：Arduino Uno Q開發板上使用Qualcomm Dragonwing QBR2210主控晶片（圖片來源：Arduino官網）
圖2：Arduino新的整合開發環境Arduino App Lab可開發C/C++、Python、Linux、RTOS、AI等應用（圖片來源：Arduino官網）
以上是Qualcomm面的觀察，但其實也應從其他面向觀察，對Arduino而言，原有的發展也有一定程度的外部威脅，過去Arduino以MCU為主，Raspberry Pi以MPU為主，但兩者在近年來已有互跨的趨勢，Arduino從8-bit MCU升級到32-bit MPU，Raspberry Pi也推出MCU取向的RP2040、RP2350等，且Raspberry Pi商業公司已在英國掛牌。
不過Qualcomm或許可以比照Arm方式只是入股Arduino，為何選擇購併？此就需要更多推敲，或許與近期Qualcomm與Arm的官司（因為購併Nuvia造成）和解有關，此需要更多觀察。
另外，其實2013年至2017年也有諸多大廠擁抱Maker，如Intel推出一系列嵌入式x86晶片與模組，如Galileo、Edison、Curie、Quark等，Intel期許新開發應用者能進入穿戴式、IoT市場，但2017年停止此路線。
事實上Intel在此前後也停止許多其他路線的嘗試，如WiMAX晶片、手機晶片等，新業務或新路線嘗試數年後退場是大廠常態，如AMD曾推展PIC新興國家上網機僅2年便退場，IBM曾推展OpenPower伺服器也僅1年便退場，之後轉成開放生態路線。
圖3：AMD曾向金磚四國等新興國家推廣平價上網機PIC（圖片來源：AMD）
也因為Intel的宣示進場使許多晶片商跟進，如Samsung提出ARTIK系列模組，Mediatek推出Linkit系列、Reaktek推出Ameba等，但在Intel宣佈退出後也跟隨冷淡。
結語
最後，起起落落、分分合合為常態，也不僅是Maker社群更為重疊，其實無線通訊領域也早有重疊互推擠的現象（如手機通訊與Wi-Fi），同時有許多無線通訊技術與協定殞落或被迫轉型（如Zigbee、Sigfox）。
或者AI過去在1950年代、1980年代熱門後走入蕭條，2010年代再次興起等，或Elon Musk、Boston Dynamics、Physical AI再次讓人們關注機器人。而Qualcomm購併Arduino也肯定會被載入資通訊產業發展的史冊中。
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