TrendForce：AI強勁需求驅動HBM4與GDDR7出貨

Posted By MakerPRO編輯部 on 6 月 9, 2025 in 新聞稿, 產業趨勢 | 0 comments

根據市場研究機構TrendForce的最新研究，高頻寬記憶體(HBM)技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

而由於美國在4月公布新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000 (原B40)的低壓降規版，記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7，預估最快於2025年下半年問世。

HBM4新規格拉高製造門檻，預期溢價幅度逾30%

NVIDIA於2025年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD則有MI400與之抗衡，上述產品都將搭載HBM4。TrendForce分析，和先前世代的產品相比，HBM4的IO數從1024翻倍提升至2048，資料傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，和HBM3e相當。代表在相同的傳輸速度下，有較高通道數的HBM4傳輸資料量將倍增。

此外，目前HBM3e base die採記憶體架構，僅為單純的訊號轉接。SK Hynix與Samsung的HBM4 base die則與晶圓代工廠合作，改採邏輯晶片架構，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快資料路徑、減少延遲之外，在高速的資料傳輸環境下更能增加穩定性。

由於需求強勁，TrendForce預估2026年HBM市場總出貨量預計將突破30Billion Gb，HBM4的市佔率則隨著供應商持續放量而逐季提高，預計於2026年下半正式超越HBM3e系列產品，成為市場主流。至於供應商表現，預期SK Hynix將以過半的市佔率穩居領導地位，Samsung與Micron仍待產品良率與產能表現進一步提升，才有機會在HBM4市場迎頭趕上。

NVIDIA RTX PRO 6000中國特規版可望帶動GDDR7出貨動能

此外根據TrendForce近期訪查中國業者的結果，在美國新出口禁令公布後，NVIDIA於中國的雲端服務供應商(CSP)客戶目前無法順利取得H20晶片，原定於今年下半推出新方案B30，業界也認為計畫將生變。而預估NVIDIA將為中國市場推出的RTX PRO 6000特規版效能，將介於前一代L40S和中國特規版L20間。

由於中國當地CSP對前代產品L20需求穩定，主要用於補足小型模型訓練或AI推論等應用市場，預料RTX PRO 6000特規版推出後需求也將延續。然搭載HBM、相對高階的H20、B30於中國市場受阻，未來NVIDIA將面臨更激烈的競爭，包括華為、寒武紀等本土業者的AI方案。

TrendForce指出，RTX PRO 6000特規版的記憶體將從高階的HBM3e調整為GDDR7，以期符合美國的出口限制。隨著NVIDIA近期正式推出RTX 50系列消費性顯卡，三大記憶體原廠亦陸續開始量產GDDR7作為支援。然而，由於遊戲主機等其他消費性應用領域尚無導入GDDR7的計畫，預料至2026年上半年為止，GDDR7的主要需求來源都會是NVIDIA主導的PC、工作站顯卡或Server於AI的應用市場。

從供應面觀察，2025年Samsung將持續於GDDR7生產時程與產能擴充領先，市佔率高達70%，NVIDIA亦對Samsung製造的GDDR7高度依賴。在這種供應格局下，TrendForce預期未來GDDR7價格波動幅度將會收斂，走勢呈現持平或小幅上漲。