CES 2026：AMD展現橫跨客戶端、繪圖與軟體領域的廣泛AI產品組合

Posted By MakerPRO編輯部 on 1 月 8, 2026 in AI PC, AMD, Edge AI開發地圖, 技術新訊, 新聞稿, 產品新訊 | 0 comments

AMD於年度國際消費性電子展(CES 2026)發表最新一代行動與桌上型處理器，旨在全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。AMD董事長暨執行長蘇姿丰亦於CES 2026發表開幕主題演講，強調該公司廣泛的AI產品組合與深度的跨產業合作，正加速將AI潛力轉化為真實世界影響力。

「在CES展會上，我們攜手合作夥伴一同展示當產業齊心協力推動『AI Everywhere, for Everyone』的願景時，所能實現的無限可能；」蘇姿丰在演講中表示：「隨著AI採用的加速，我們正邁向yotta-scale等級運算的時代，這股動能來自訓練與推論空前的成長。AMD正透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴的深度共同創新，為AI的下一階段奠定運算基礎。」

AMD Ryzen AI 400/PRO 400系列

AMD推出全新Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器，號稱為消費級與商用Copilot+ PC (Windows PC)帶來新一代AI體驗。Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器皆採用先進的「Zen 5」架構，搭載第2代AMD XDNA 2 NPU，可提供高達60 TOPS的NPU AI運算效能。該系列內建12個高效能CPU核心、內建AMD Radeon 800M系列繪圖核心與更快的記憶體速度，強調領先效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能。

Ryzen AI PRO 400系列專為企業級使用者打造，結合先進效能與AMD PRO技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。AMD指出，Ryzen AI PRO 400系列處理器讓IT團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與Ryzen AI 400系列相同的AI功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大OEM合作夥伴將於2026年第1季開始推出搭載AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統。搭載Ryzen AI 400系列的桌上型電腦，預計將於2026年第2季推出。

AMD Ryzen AI 400系列產品規格表

AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合

同時AMD發表Ryzen AI Max+系列新成員392與388，將高效能AI運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你PC。Ryzen AI Max+處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使OEM合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與AI工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。

最新Ryzen AI Max+系列處理器結合高效率的AMD Zen 5核心、AMD Radeon 8060S系列繪圖核心與基於第2代AMD XDNA架構的NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。宏碁與華碩等OEM合作夥伴將於2026年第1季推出搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。

AMD Ryzen AI Max+系列新型號

AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC

AMD亦發表Ryzen AI Halo開發者平台，是一款全新的AMD品牌迷你PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能Ryzen AI Max+系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的AI運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運作高達2,000億個參數模型。

AMD Ryzen AI Halo配備高達128GB的統一記憶體、高達60 TFLOPS的AMD RDNA™ 3.5繪圖效能，並支援Windows與Linux作業系統。這款迷你PC開箱即用，已針對最新的AMD ROCm軟體與AI開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新AI應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。

Ryzen 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能

針對遊戲應用，AMD推出Ryzen 7 9850X3D處理器，此為Ryzen 9000X3D產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D處理器採用Zen 5架構並搭載第2代AMD 3D V-Cache技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達27%。

憑藉8個高效能核心與16個執行緒，Ryzen 7 9850X3D處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D提升頻率高達5.6　GHz註3，並配備104MB的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。搭載AMD Ryzen 7 9850X3D系列處理器的系統將於2026年第1季開始由各大OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。

強化軟體開發與使用者體驗

除了擴大OEM系統產品線外，AMD表示透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的AI功能整合到日常應用程式中，加速AI產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，確保Ryzen AI PC開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。

AMD正在推進其在AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋Ryzen、Radeon與Ryzen AI產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。

為此AMD發表開放性軟體平台 ROCm，支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI進行整合下載。即將推出的AMD ROCm 7.2版本軟體將擴展對Windows與Linux作業系統的相容性，並可透過AMD軟體輕鬆存取全新PyTorch版本，簡化在Windows上的部署。

AMD指出，ROCm軟體在過去一年的AI效能提升高達5倍。2025年，Ryzen與Radeon產品的支援平台翻倍，目前已支援Windows及更多Linux發行版本，使年度下載量成長高達10倍。整體而言，這些更新讓AMD ROCm軟體成為AI開發更強大且易於存取的基礎，強化AMD作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。

AMD也推出了AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體AI功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地AI設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI功能套件為搭載AMD核心的系統提供開始建立和運行AI工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援Windows上的全新PyTorch，使在PC上探索AI開發比以往更容易。

AMD並在上個月釋出AMD FSR “Redstone”功能，包括FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術，現已在AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體中提供。FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。

FSR Upscaling將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而FSR Frame Generation則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體提供。

此外，AMD發表FSR Radiance Caching技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching現已在GPUOpen.com上提供開發人員預覽版。

Yotta-scale等級運算藍圖

運算基礎設施是AI的基石，其加快的採用速度正推動全球運算能力從目前的100 zettaflops，在未來5年內擴展至預計超過10 yottaflops的空前規模。建構yotta-scale等級AI基礎設施所需的不僅仰賴原始效能，更需要一套開放且模組化的機架設計，能夠隨著產品世代演進，結合領先的運算引擎與高速網路，將數千個加速器連接成單一統一的系統。

AMD “Helios”機架級平台是yotta-scale等級基礎設施的藍圖，單一機架即可提供高達3 AI exaflops的效能，旨在為兆級參數模型訓練打造，提供最大頻寬和能源效率。“Helios”平台由AMD Instinct MI455X加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU及適用於向外擴展（scale-out）網路的AMD Pensando™ “Vulcano” NIC提供支援，所有元件皆透過開放式AMD ROCm™軟體產業體系進行整合。

在CES展會上，AMD搶先揭示“Helios”平台，並首次公開完整的AMD Instinct MI400系列加速器產品組合，同時預覽了新一代MI500系列GPU。MI400系列的最新成員是AMD Instinct MI440X GPU，專為企業內部AI部署所設計。MI440X採用精巧的8 GPU尺寸，為可擴展的訓練、微調和推論工作負載提供強大動能，並可無縫整合到現有基礎設施中。

MI440X延續近期發表的AMD Instinct MI430X GPU優勢，旨在為高精準科學、高效能運算（HPC）與主權AI工作負載提供領先的效能與混合運算能力。MI430X GPU將為全球多座AI工廠超級電腦提供運算動能，包括橡樹嶺國家實驗室的Discovery以及法國首座exascale等級超級電腦Alice Recoque系統。

AMD亦於CES上揭露新一代AMD Instinct MI500 GPU的更多細節，該系列預計於2027年推出。MI500系列預期將較2023年推出的AMD Instinct MI300X GPU帶來高達1,000倍的AI效能提升。憑藉新一代AMD CDNA 6架構、先進的2奈米製程技術與頂尖的HBM4E記憶體，MI500 GPU企圖在各個層面展現領先地位。