瑞薩電子(Renesas)推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)，擴展了該公司於去年首次推出採用Arm Cortex-M85處理器核心的RA8系列產品。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但具有簡化的功能集，可降低成本，使其成為工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用的絕佳選擇。
RA8E1和RA8E2 MCU採用Arm Helium技術，即Arm的M-Profile向量擴充，與基於Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，該技術可將數位訊號處理器(DSP)和機器學習(ML)實現的效能提升最多4倍。這種效能提升支援快速發展的AIoT領域的應用，其中高效能對於執行AI模型至關重要。
RA8系列元件整合了低功耗功能和多種低功耗模式，以提高電源效率，同時提供業界領先的效能。低功耗模式、獨立電源域、較低操作電壓範圍、較短的喚醒時間以及低典型活動和待機電流的組合可降低整體系統功耗，使客戶能夠降低整體系統功耗並滿足法規要求。新的Arm Cortex-M85核心也以更低的功耗執行各種DSP/ML任務。
RA8系列MCU已可使用瑞薩彈性套裝軟體(FSP)。FSP透過提供所需的所有基礎周邊軟體(包括多個RTOS、BSP、周邊驅動程式、中介軟體、連網、網路和TrustZone支援)，以及用於建構複雜AI、馬達控制和雲端解決方案的參考軟體，以加快應用程式開發速度。客戶可將自己的程式碼和所選擇的RTOS與FSP整合在一起，為應用程式開發提供充分的靈活性。採用FSP來開發，客戶可以輕鬆地將現有設計遷移到新的RA8系列裝置。
RA8E1 MCU主要特點
- 核心：360 MHz Arm Cortex-M85，支援Helium和TrustZone；
- 記憶體：1MB快閃記憶體、544KB SRAM(包括具備ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB使用者SRAM)、1KB待機SRAM、32KB I/D緩衝記憶體；
- 周邊：乙太網路、XSPI (Octal SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、ADC 12bit、DAC 12bit、HSCOMP、溫度感測器、8-bit CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC；
- 封裝：100/144 LQFP。
RA8E2 MCU的主要特點
- 核心：480 MHz Arm Cortex-M85，支援Helium和TrustZone；
- 記憶體：1MB快閃記憶體、672KB SRAM (包括具備ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB使用者SRAM+128KB額外的使用者SRAM)、1KB待機SRAM、32KB I/D緩衝記憶體；
- 周邊：16-bit外部記憶體I/F、XSPI (Octal SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、ADC 12bit、DAC 12bit、HSCOMP、溫度感測器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC；
- 封裝：BGA 224。
瑞薩將新款RA8E1和RA8E2組MCU與其他產品線中的多種相容產品結合在一起，提供一系列成功產品組合，包括入門級語音和視覺AI系統以及電器人機介面 (HMI)。成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。
RA8E1和RA8E2系列MCU以及FSP現已上市。瑞薩也為RA8E1提供快速原型開發板，並將於2025年第一季初提供包含TFT顯示器的RA8E2評估套件。
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