實現AI無所不在！Intel攜手台灣夥伴展現創新成果

Posted By MakerPRO編輯部 on 11 月 7, 2023 in AIGC, Edge AI, Edge AI開發地圖, 活動報導, 產業趨勢 | 0 comments

以「AI無所不在」(AI Everywhere)的未來願景為主軸，CPU大廠英特爾(Intel)今日在台北舉辦「Intel Innovation」科技論壇，號稱是該系列活動在2023年度於亞太暨日本區域的唯一一場實體版本。而包括領軍的Intel執行長Pat Gelsinger及該公司多位重量級主管，都在專題演說特別強調台灣供應鏈廠商對該公司的重要性，也對與該公司共同實現眾多創新成果的本地生態系夥伴表達感謝。

Intel Innovation Taipei 2023科技論壇由執行長Pat Gelsinger揭開序幕。(圖片來源：Intel)

除了專題演說與多場技術講座，活動現場也展示了英特爾與合作夥伴涵蓋「人工智慧」、「邊緣運算到雲端」、「新一代系統與平台」、「前瞻技術」等四大主題的最新應用與相關解決方案。在「人工智慧」部份有最新AI PC設計、應用Gaudi 2加速器訓練與優化大型語言模型的成果展現，以及在第4代Intel Xeon上使用Geti、OpenVINO、OpenFL執行AI訓練與推論達成輔助病理診斷的AI醫療應用。

「邊緣運算到雲端」主題展示一系列與合作夥伴開發適用於終端部署環境的Intel Arc GPU，以及透過OpenVINO平台完成最佳化YOLO模型、以實現零售業「智慧排隊」的應用成果；還有開放性vPro遠端管理開發環境的展示。

Intel Innovation Taipei「邊緣運算到雲端」主題展示。

「新一代系統與平台」展出15款搭載未來世代Xeon處理器的資料中心系統及主機板、傳輸效能優異的MCR DIMM記憶體、兩種CXL memory mode的支援及結合Intel oneAPI軟體工具套件，並可選用最新Intel CPU、GPU和AI加速器的Intel Developer Cloud開發環境平台。

「前瞻技術」的展示則包含最熱門的新一代浸沒式冷卻(Immersion Cooling)解決方案，以及運用超流體技術實現TDP＞1500W散熱目標的高性能高密度模組化先進散熱液冷系統；另外，也展示Intel最新的量子運算技術發展成果與軟體開發套件。

Intel致力使AI無所不在，讓雲端、客戶端、終端到網路的各種工作負載都能有容易部署的解決方案。例如該公司積極推動的「AI PC加速計畫」透過與OEM、獨立軟體供應商(ISV)、獨立開發商協力合作，催生顛覆使用者體驗的AI PC，幫助生態系合作夥伴充分利用英特爾處理器的技術和相容硬體，將AI和機器學習(ML)的應用效能最大化。

此外在所謂的邊緣領域，如Intel網路與邊緣事業群副總裁暨客戶應用支援總經理Eric Chan在專題演說中特別強調的「混合式AI」(Hybrid AI)趨勢，該公司試圖透過全面性的AI解決方案、基於開放式的生態系以及OpenVINO等開發工具的提供，支援跨硬體平台的異質整合，讓AI應用更容易延伸至終端，協助客戶在雲端與終端之間取得更好的連結與負載平衡。他並透露，該公司將於明年推出更多「邊緣原生」(Edge-Native)軟體平台與Hybrid AI SDK，助力開發者實現更多創新應用。