從跨域人才到多模態智慧：MAI開發者年會揭示Edge AI落地全貌
MakerPRO在11月下旬舉辦的第二屆MAI開發者年會，以「打造Edge AI落地實戰力」為主題，聚焦AI如何從模型與概念，走向可部署、可維運、可量產的實際系統；全天活動結合大師論壇、技術講座與實作課程，以及來自領導廠商與創新團隊的展示攤位…
從MPU到MCU Renesas推動Edge AI輕量化革命
在今日多元的AI應用中，Renesas將MCU的AI應用聚焦於三大支柱上，包含即時分析、語音以及影像等，對應到Renesas現有的MCU系列（或稱家族）晶片中，則…
Qualcomm實現高效邊緣AI運算的策略與平台
「AI推論時代已經到來！」Qualcomm資深工程總監Jim Hou在11月19日舉辦的《MakerPRO》 MAI開發者年會專題演說中表示，新AI模型的表現一個比一個好，同時模型的資源佔量急遽減少，如此AI模型不必然要在雲端、後端運作，可以挪移到前端、行動端，如筆電、無人機、自駕車等。