TI新型MCU號稱全球最小 催生微型應用領域創新
德州儀器（TI）今日推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝（WCSP）尺寸僅僅1.38mm2，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。
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