GTC 2025：從工程角度檢視DGX Spark、DGX Station

Posted By 陸向陽 on 4 月 25, 2025 in AI PC, NVIDIA, 案例研究, 產品新訊, 產業新訊, 觀點, 陸向陽 | 0 comments

作者：陸向陽

圖1：NVIDIA DGX Spark（左）、DGX Station（右）及DGX Station內部的GB300 Superchip（中）（圖片來源：NVIDIA）

黃仁勳原本在今（2025）年一月消費性電子展（CES）期間揭露的Project DIGITS，三月在NVIDIA自己的技術年會GPU技術研討會（GTC）上有了進一步的更新，正式名稱為DGX Spark（火花？）。

DGX Spark是NVIDIA倡議的桌上型電腦（或說是種開發AI用途的工作站）參考設計，提供給各品牌系統商以此為基礎再行修改調整而後銷售，一月份尚未揭露哪些系統商會推行DGX Spark，GTC期間確定首波支持者有ASUS、Dell、HP等。

ASUS為ASUS Ascent GX10、Dell為Dell Pro Max with GB10（還能花100美元排優先順序）、HP稱為HP ZGX Nano AI Station。在價格方面，一月份表示建議零售價約3,000美元，但各系統商通常不會真的高到這個價格。

比DGX Spark更威猛的DGX Station

除了DGX Spark外NVIDIA也發表另一款桌上型電腦參考設計，即DGX Station，DGX Station內部的主控晶片為GB300，相較於DGX Spark只是名稱、銷售上的更新，DGX Station就有較多的工程意義可以說明。

GB300其實必須追溯自NVIDIA的資料中心AI加速晶片B100、B200，B即Blackwell（統計學家、數學家的名字）的意思，B100、B200其實在電路設計（或稱為微架構Micro Architecture）上全然相同。

但B200主要是因為半導體製程技術的持續精進，能以更快的時脈運作，效能較B100更佳，但相對的也有更高的功耗，B100典型約700～800瓦，B200可以到1,000瓦，幾乎必然使用水冷散熱。

而DGX Spark所用的GB10 Superchip（雖稱為超級晶片，但嚴格來說已是種板卡）推測是取用B100一半的裸晶電路（B100與B200本就是兩個裸晶精密連接而成），再搭配上聯發科協助設計的Arm架構CPU電路，以此構成。而所謂的GB200 Superchip，其實即是用上2顆B100晶片，再搭配1顆NVIDIA的Grace Arm架構CPU，以此構成。

有上述瞭解後，便可進一步瞭解GB300，GB300一樣是Grace Arm CPU＋Blackwell GPU（嚴格而論已經不算GPU，已是以乘加器為主的設計，而非著色器，是一種純化的AI加速電路）的搭配，其中Grace Arm架構CPU沒有太大變化，較大變化在B300的部份。

B300研發代號是Blackwell Ultra，B300其實電路設計依然與B100、B200相同，但時脈再拉高，變成效率與功耗也都在提高，其功耗增至1,400瓦，以此推測其效能也是此前B200的1.4倍以上。

另外B300搭配更多容量的高頻寬記憶體（HBM），B100/B200為192GB，B300則為288GB，使晶片效能提升的同時其配套記憶體也有提升，避免產生效能瓶頸。此外DGX S

tation規格效能明顯高於DGX Spark，故記憶體也增加，DGX Spark為128GB，DGX Station則為768GB。

圖2：GTC 2025年會上主講場揭露的NVIDIA資料中心晶片後續展望（Roadmap）圖，GB300即為圖中2025年上緣的Blackwell Ultra GPU，並搭配使用8S HBM3e 12H的記憶體（圖片來源：NVIDIA）

照道理而言，B300/GB300應當與此前的B100/B200/GB200相同，是全然用於資料中心伺服器內的，然筆者推測NVIDIA期望增加B100/B200/B300裸晶的生產量，以便獲得更大的量價均攤效益，故也將其推展到前端（資料中心屬於後端）系統上，因而有DGX Station。事實上GB10就已經有盡可能增加B100/B200裸晶用量的意涵。

後續技術動向推測

瞭解DGX Spark、DGX Station後，稍微細心的讀者或許可能已經發現：為何要推行兩種AI桌上型系統？

對此筆者推測，GB10原先的設想可能是NVIDIA想用來推行WoA（Windows on Arm）筆電而有的，因為GB10的Arm架構核心規格、數目均是明顯減少的。把CPU核心，NVIDIA官方Grace擁有72個Neoverse V2核心（以伺服器為主要設想），但GB10只有20個核心，且為10個Cortex-X925、10個Cortex-A725，有可能是為了降低功耗而有的改變，以便日後能用於筆電。

這或許也是現階段DGX Spark盡可能嬌小設計的緣故，事實上一般工作站不會刻意追求容積縮小，消費性的桌上型電腦較會如此，強調公升級、公升以下的容積。

至於NVIDIA因為追求裸晶量價均攤效益，自然沒有額外的電路設計，單純降低B100/B200時脈功耗。

所以，短期內可能讓DGX Spark為AI初中階桌上型工作站定位，DGX Station為AI高階桌上型工作站定位，更之後DGX Spark會朝行動筆電方向邁進，最終桌上型工作站以DGX Station為主。

如此，後續NVIDIA有可能在AI桌上型工作站上完全以GB300這個路線來滿足，至於初、中、高階僅以效能、功耗、搭配的記憶體容量等來加以區隔。而如果NVIDIA順利打開DGX Station的AI工作站市場，推測其後續也不會建議他人使用GeForce顯示卡的桌上型電腦來開發AI，而是讓其更專注在原有的專業繪圖工作站、重度3D遊戲電腦等應用。

（責任編輯：謝嘉洵。）