綜論 | MakerPRO

12 月10

模組化設備點燃硬體無限可能性

Posted By 丁于珊 on 12 月 10, 2014 in 綜論

為了讓用戶能夠輕易地組裝自己的設備，模組化設計成為必然的趨勢，而這樣的風潮不僅在科技大廠中出現，包含一些新創團隊也正在實現這樣的願景。

12 月02

Arduino其實是針對從沒電路設計、程式撰寫經驗的人所發展的，不僅把許多技術細節隱藏，還換替了許多名詞，讓學習更親和點。

11 月25

Posted By 陸向陽 on 11 月 25, 2014 in 無線, 物聯網, 綜論, 評測

現階段的物聯網，尚缺乏最佳的通訊方式，也缺乏一致的通訊方式，因此已有許多資通訊大廠佈局於此。

11 月12

又有個新發起智慧手環募資專案－ Atomwear，值得一提的是，該專案為一個模組化、自由搭組的智慧手環，而且軟硬體都開放。

11 月11

Raspberry Pi基金會在2014年11月9日再發表一款A+型，A+型比A型更便宜，僅20美元，即再降價5美元，但其他方面表現比A型更佳。

11 月05

Posted By 丁于珊 on 11 月 5, 2014 in Google, 案例研究, 綜論

Project Ara開放模組化手機已有可正常工作的原型機－Spiral 1，Google預定在2015年就將它推到商業化階段。