新聞稿 | MakerPRO

2 月10

借鏡DeepSeek-R1訓練框架　耐能實現輕量級大語言模型

Posted By MakerPRO編輯部 on 2 月 10, 2025 in AI關鍵技術, 技術新訊, 新聞稿

耐能(Kneron)宣佈取得了一項技術突破──借助DeepSeek-R1論文中提到的尖端訓練技巧，成功讓Kneron自研的LLM模型掌握了「思維鏈推理」和「自我反思」的能力，並已部署在伺服器上，為企業提供更智慧精準的AI解決方案。

2 月07

看到DeepSeek就愣住了？　還有上百萬個AI模型等著你！

Posted By MakerPRO編輯部 on 2 月 7, 2025 in AI關鍵技術, 新聞稿

中國開發的大型語言模型DeepSeek因其卓越的性能和低成本（約600萬美元）引起了投資者的關注，甚至震撼了美國金融市場。對此一家總部位於美國的AI策略顧問機構Liftr Insights指出，中國對AI的野心遠不只有DeepSeek…

2 月04

TrendForce：DeepSeek崛起凸顯AI產業將更注重高成本效益

Posted By MakerPRO編輯部 on 2 月 4, 2025 in AI關鍵技術, 新聞稿

根據TrendForce最新研究，DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、R1等AI模型，使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴。雲端服務供應商(CSP)則可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。

2 月03

Alif第二代Ensemble MCU將為邊緣裝置實現低功耗生成式AI

Posted By MakerPRO編輯部 on 2 月 3, 2025 in ALIF, Edge AI解決方案, Edge AI開發地圖, 新聞稿, 產品新訊

Alif Semiconductor宣布推出第二代 Ensemble系列MCU產品。全新的E4、E6 與 E8 Ensemble MCU整合了Arm最新NPU Ethos-U85 和Alif的獨家高頻寬記憶體及智慧型電源管理架構，以支援Transformer網路所需之NPU運算子，並有效執行生成式AI工作負載。