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聯發科新一代智慧物聯網平台支援生成式AI模型
3 月31

聯發科新一代智慧物聯網平台支援生成式AI模型

聯發科技(Mediatek)發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台Genio 720和Genio 520,專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計,支援最新生成式AI模型、人機介面(HMI)、多媒體以及通訊功能。

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TI新型MCU號稱全球最小 催生微型應用領域創新
3 月27

TI新型MCU號稱全球最小 催生微型應用領域創新

德州儀器(TI)今日推出全球最小的MCU,擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝(WCSP)尺寸僅僅1.38mm2,大小約等於黑胡椒片,使設計師得以在不損害性能的情況下,為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備,帶來最佳化的尺寸和性能。

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助力人形機器人開發 NVIDIA發表開放式基礎模型
3 月25

助力人形機器人開發 NVIDIA發表開放式基礎模型

NVIDIA宣布推出一系列助力開發人形機器人的技術組合,包括開放式、可自訂基礎模型NVIDIA Isaac GR00T N1,提供通用人形機器人推理能力和技能。其他技術包括模擬框架與藍圖,例如用於產生合成資料的NVIDIA Isaac GR00T Blueprint,以及與Google DeepMind及Disney Research共同開發中、專門用於開發機器人的開源物理引擎Newton。

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聚焦四大主軸 國科會報告推動台灣科技發展最新成果 
3 月21

聚焦四大主軸 國科會報告推動台灣科技發展最新成果 

國科會日前召開記者會,報告「2025年行政院科技顧問會議總結處理原則」的會議結論及各部會相關規劃,以及「113年度行政院科技發展推動成果」,以前瞻科技、產業經濟、永續環境、社會影響四大主軸呈現科技發展成果;還有經濟部「吸引國際大廠來台設立研發中心」促成投資、培育人才並創造就業的最新成果。

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英特爾透過開放生態系加速邊緣AI發展
3 月20

英特爾透過開放生態系加速邊緣AI發展

英特爾發表全新邊緣AI系統(Intel AI Edge Systems)、邊緣AI開發套件(Edge AI Suites)和開放式邊緣平台(Open Edge Platform)產品,透過簡化與既有基礎架構的整合,協助零售、製造、智慧城市、媒體和娛樂產業加速邊緣AI布署與應用。

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NVIDIA GB300規格提升 估Q3後整櫃系統出貨規模逐步擴大
3 月19

NVIDIA GB300規格提升 估Q3後整櫃系統出貨規模逐步擴大

市場研究機構TrendForce最新AI伺服器供應鏈調查,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,但整櫃系統部分因性能規格提升,ODM廠需更多時間進行測試與執行客戶驗證。

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