ams OSRAM為智慧眼鏡與AR/VR頭戴裝置推出新一代IRED產品
隨著人們對更沉浸、更安全並兼具永續性的數位體驗需求不斷成長，微型化、高能效與與智慧眼鏡及 AR/VR 裝置的無縫整合技術正開啟全新的互動模式，為設備製造商與使用者帶來更多創新機會。
晶心發布支援DCLS與Split-Lock的RISC-V核心
晶心科技推出全新D23-SE核心。這款處理器體積小巧且具備功能安全設計，專為車用安全應用打造。D23-SE 以量產驗證過的D23核心為基礎，針對ASIL-B與ASIL-D等級汽車系統的嚴格安全與效能需求進行設計與強化。
支援代理式AI開發 NVIDIA發表Nemotron 3系列開放模型
Nemotron 3模型提供Nano、Super 與Ultra三種規模大小，採用突破性的混合式潛在（hybrid latent）混合專家（MoE）架構，協助開發者大規模建置與部署可靠的多代理系統。
TrendForce：中國自研AI晶片腳步持續加快
市場研究機構TrendForce表示，中國自研AI晶片持續快速發展，預估2026年在政府、企業專案支持下，中國IC設計業者AI晶片占比將提升至50%。
鎖定物聯網應用 Nordic新推支援Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板
nRF7002 EBII基於Nordic的nRF7002 Wi-Fi協同IC，幫助Nordic nRF54L系列多協定SoC的產品開發人員為各種物聯網應用帶來Wi-Fi 6的優勢，包括提升電池供電Wi-Fi的能效，以及大型物聯網網路的管理。
瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU
瑞薩電子(Renesas)發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗技術的RA6W2 MCU。這些連網產品滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對不斷線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。