作者：陸向陽
隨著NVIDIA倡議Physical AI，外加Elon Musk（Optimus）、Boston Dynamics等的助攻，機器人議題再次廣受關注，上一波熱潮為2008年金融海嘯前後的電子寵物、服務型機器人。
因為機器人熱潮，許多晶片商也加強機器人方面的支援，將原有晶片再行包裝強化，加上更好用的開發軟體、平價的開發驗證板等，期望在機器人應用領域有更多的晶片銷路。
對機器人議題有整備的晶片商主要是傳統MCU大廠，如NXP、Infineon等，但手機晶片商Qualcomm也積極進場，原因無他，全球手機出貨動能開始轉緩，Qualcomm在近年來積極追求現有晶片與技術的其他銷路可能，包含個人電腦、伺服器、邊緣運算、穿戴式電子、物聯網、車用電子、無人機等，而機器人也在其中。
不過，筆者研究了一下Qualcomm的機器人相關開發板（稱為RB系列）後，覺得裡頭有一些細節可以分享，以利諸位創客大大更快評估與掌握。
系列推出順序
筆者初研究時，Qualcomm官網的網頁主打開發板（或稱開發套件Development Kit）為RB5，但其實RB5開發板早於2020年便推出，更之前的2019年則推出RB3開發板，不知是何故唯獨沒有RB4開發板（胡亂推測，或許Qualcomm與華人一樣忌諱使用數字4？）。
圖1：訴求於機器人應用的Qualcomm RB5開發板（圖片來源：96Boards.org）
到了2022年Qualcomm再推出RB6，之後在2023年推出RB1、RB2，筆者將各開發板的規格進行比較後，瞭解RB系列的數字主要在於主控晶片的硬體規格高低，而非推出順序，RB1、RB2較晚推出，但其實是相對低階的訴求，例如用於吸塵器機器人等，而非高功能、多樣性應用的人形機器人。
圖2：Qualcomm RB6開發板（圖片來源：Qualcomm）
另外，一般而言晶片商是針對一款主控晶片發表一款開發板，晶片原廠的開發板只在展現晶片的基本功能，但盡可能齊全展現，以利系統開發完整評估其晶片功能與能耐，進階或平價或變化性的開發板則由協力業者（Third Party，俗稱副廠）提供，畢竟板卡不是晶片商的主業。
有趣的是，Qualcomm RB5與RB6開發板主要是用同一顆主控晶片，均為QRB5165，至於RB1/2/3均是不同顆晶片，RB1為QRB2210、RB2為QRB4210，RB3為SDA/SDM845。
RB5、RB6雖使用同一顆主控晶片，但板子上的其他搭配晶片有差異，由於加裝了Cloud AI 100晶片（原先是針對資料中心、邊緣運算領域而設計的AI推論晶片）以及其他強化，所以RB6的AI推論效能較高，並提供比RB5更先進的5G通訊（更新3GPP R系列標準）。
回頭更新RB3
到了2024年Qualcomm更新了RB3開發板，推出RB3 Gen 2（Generation 2，第二代），主控晶片也換成QCS6490、QCS5430，如此又與前述的常例不同，通常一片開發板名稱對應一款晶片，鮮少相同開發板名稱使用不同款晶片，除非該開發板已經經營出名號或有清晰路線訴求，但開發板不是晶片商主務，鮮少經營開發板名號，而是創客圈的Adafruit、Sparkfun、Seeed Stuio、Arduino等經營出各開發板名號。
Qualcomm另也推出RB3 Gen 2 Lite，主控晶片為QCM5430，再次以相同板卡系列名來推展不同的主控晶片。此外，RB1/2相對低階，所以只有主控晶片的系統模組子板（System on Module, SoM）與主機板（Mainboard）的搭配組合。
但RB3相對高階，故也強調電腦視覺（CV）的AI應用，因而有了核心套件（Core Kit）與視覺套件（Vision Kit）的搭配組合（RB3 Gen 1時或稱為Basic基本組態、Full完整組態），其中核心套件即包含前述的SoM與主機板，但視覺套件則是在有核心套件之後的更外層搭建。
圖3：Qualcomm RB3 Gen 2的核心套件（左）與視覺套件（右）（圖片來源：Thundercomm）
| 世代 | 基本 | 延伸 |
| Gen 1 | Dev. Kit（含Basic Config.、Full Config.） | |
| Gen 2 | Dev. Kit（含Core Kit、Vision Kit） | |
| Gen 2 | Core Kit | Vision Kit |
| Gen 2 Lite | Core Kit | Vision Kit |
表1：Qualcomm RB3開發板分類表
RB6跨入無人機應用
Qualcomm在推展機器人晶片的同時其實也力推空中無人機晶片，在2020年推出RB5後的隔一年即推出Qualcomm Flight RB5 5G，從Flight一字即可看出是以空中無人機應用為主訴求，而其用的晶片也是QRB5165。
不過Qualcomm在推出RB6時，在簡述的字裡行間中也提到RB6適合用於空中空中交通（Urban Air Mobility, UAM）應用，由此可知Qualcomm似無意讓機器人、無人機並行推展開發套件，合一意味濃，且可能以高階空中無人機為主。
結語
歸結前述，從Qualcomm推行的開發板系列軌跡而言，可以發現Qualcomm之後才開始投入初階機器人應用市場，初期以高階為主，更之後則將機器人、無人機應用合併看待，無人機則以高階為主。
雖然Qualcomm在RB6上大幅增強其AI效能，原RB5約15TOPS，RB6增至70TOPS～200TOPS，但推測仍無法與NVIDIA的嵌入式AI方案相比擬，故Qualcomm尚未強調Physical AI之類的極高階的智慧機器人應用。
最後，產業用的晶片是相對高標嚴苛要求的，要有更大範疇的正常運作溫度，如QRB5165晶片可以到攝氏-40～105度（軍用更嚴苛），一般商用、消費用晶片只要0～70度即可。
另外也且需要長期保證供貨（產業用的系統都非常多年，如工控電腦、機器手臂等），如QRB5165晶片承諾供貨到2029年，許多MCU大廠都有15、20年的供貨保證，這是產業型晶片必須的，而Qualcomm從消費性手機晶片走向產業晶片，也必須有相仿的保證。
（責任編輯：謝嘉洵。）
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