TI新型MCU號稱全球最小　催生微型應用領域創新

Posted By MakerPRO編輯部 on 3 月 27, 2025 in 新聞稿, 物聯網, 產品新訊, 穿戴科技 | 0 comments

德州儀器（TI）推出號稱全球最小的MCU，擴充Arm Cortex-M0+ MSPM0系列MCU產品組合。新型MSPM0C1104 MCU採用晶圓晶片級封裝（WCSP），尺寸僅1.38mm²，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。TI的MSPM0系列擁有超過100款符合成本效益的MCU，提供可擴充的晶片類比周邊設備配置以及一定範圍的運算選項，以強化嵌入式設計的感測與控制能力。

消費者日常使用的電子裝置，如電動牙刷和觸控筆，亟需在元件更小、價格更低的情況下，提供更多特色。為了在這些日益縮小的產品中尋求創新，工程師更需尋求更精巧、整合的元件，以在維持電路板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU利用WCSP封裝技術的優勢，更結合了精選功能，以及TI成本最佳化的努力。這款8焊球WCSP的尺寸僅1.38mm²，比市場上的競爭產品小38%。此MCU搭載16KB記憶體；1個12位元、具三通道的類比數位轉換器；6個通用型輸入／輸出接腳；且擁有與標準通訊介面如通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I²C）的相容性。將精準的高速類比元件整合至這款全球最小的MCU，提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。

TI的新款MSPM0C1104加入了MSPM0 MCU產品組合，提供可擴充、成本最佳化且易於使用，有助於縮短產品上市時間。MSPM0 MCU具有接腳對接腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。此產品組合的價格為每1,000單位數量0.16美元起，包含其他小型封裝，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本。橫跨該產品組合的最佳化設計和功能整合，助力工程師在減少系統成本和複雜度的同時，設計各種尺寸的產品。

在進一步的支援上，TI全面的生態系統包括為所有MSPM0 MCU提供的最佳化軟體開發套件、用於快速原型設計的硬體開發套件、參考設計，以及多個子系統，即常見MCU功能的程式碼範例。TI 的 Zero Code Studio工具賦能使用者無需編寫任何程式碼，就能在數分鐘內配置、開發和執行MCU應用。工程師可在不對硬體或軟體進行大量修改的情況下，善用此生態系統擴展設計和重複利用程式碼。除了此生態系統之外，TI的MSPM0 MCU產品系列也被TI對內部製造能力的加大投資所支援，以滿足未來需求。