德州儀器（TI）於美國時間 2月4日宣布，將以每股231美元的價格，全現金收購總部同樣位於美國德州的「同鄉」、無線連結晶片設計業者芯科科技（Silicon Labs）；這樁交易總價值約75億美元，預計於2027年上半年完成。TI 表示，此案將強化其在「嵌入式無線連結（embedded wireless connectivity）」布局，並與該公司既有的類比與嵌入式處理器產品線形成更完整的平台式組合。
這筆交易溢價幅度亦引發市場關注。根據外電報導，231美元的收購價約較 Silicon Labs「未受消息影響」前股價高出約69%。此交易訊息公布後，Silicon Labs股價大幅上揚，TI股價則小幅回跌，反映投資人一方面肯定收購策略，另一方面也在評估整合風險與併購成本。而這也是TI自2011年收購美國國家半導體（National Semiconductor ，NS）以來規模最大的併購案（編按: 當時交易總價為65億美元）。
產品線互補效益
若從產品與技術的觀點，Silicon Labs擅長低功耗、多協定無線SoC與開發者生態，除了主打 Matter／OpenThread／Zigbee 等mesh協定以切入智慧家庭、照明與大樓自動化，也長期深耕藍牙低功耗（ Bluetooth Low Energy，BLE）端點市場，強調在超低功耗連線、裝置配網（commissioning）、近距互動與感測周邊等情境的成熟度與量產經驗；以其EFR32MG24系列為例，即明確定位為支援 Matter、OpenThread 與Zigbee的多協定無線SoC，並可在同一平台路線上延伸BLE等常見近距連線需求，搭配Secure Vault強化端點資安與裝置身分管理。
TI 則是一家擁有擁有超過 8 萬種產品的「半導體超市」，向來採取系統級供應商思維，在無線產品部分擁有SimpleLink無線 MCU/SoC 產品線，例如CC2652R支援 Thread、Zigbee、Bluetooth LE、IEEE 802.15.4 等多協定，並透過既有的類比/電源管理、介面、感測等龐大產品陣容，把連線晶片放進更大的系統BOM表做交叉銷售與長期供貨。
值得注意的是，兩家公司在某些部份可形成互補效益，不過在2.4GHz 多協定（Thread/Zigbee/Matter）與部分Sub-GHz應用上也存在重疊。例如Silicon Labs以EFR32系列深耕mesh IoT，TI 亦長期投入同一協定家族與開發資源（包含 Matter 的導入與教學內容）。因此，雙方結合後最直接的挑戰，是產品線如何整併、工具鏈與SDK如何收斂，以及既有客戶專案如何平滑移轉，若能將彼此的協定堆疊、參考設計與認證經驗整合成「單一主平台」，在提升客戶design-in效率、擴大市場規模上將是一大優勢。
強調自有晶圓廠成本效益與穩定供貨
TI 在新聞稿中表示，未來雙方合併完成後，計畫將Silicon Labs的相關晶片由外部晶圓代工移轉至TI自家製造，並強調自有12吋晶圓廠與封測產能，將可支援擴大產能與供應韌性；TI 亦預估交易完成後，可在三年內帶來每年約4.5億美元的製造與營運成本綜效。
這一點對IoT應用晶片尤其關鍵，相較於需要先進製程的運算晶片，無線SoC多落在成熟製程區間，真正的競爭力往往落在成本、交期、長期供貨承諾與平台化支援。一旦 TI 將無線連線也納入其擅長的「成熟製程＋12吋晶圓廠產能規模」體系，市場可能面臨更明顯的價格與供應競爭壓力。
在各家競爭廠商中，首先受到衝擊的可能是來自挪威的Nordic Semiconductor，這家公司長期與Silicon Labs在藍牙與低功耗領域分庭抗禮，現在面對的是一個既有資金又有產能支持的「TI 版 Silicon Labs」，價格戰與產能爭奪戰將變得異常艱辛。
其次是NXP與ST，這兩家歐洲大廠與TI同樣強調工業與車用的系統化方案，在TI結合Silicon Labs補強無線領域的弱點後，在工業4.0應用的競爭優勢將更進一步提升，迫使對手必須在軟體生態或特定垂直市場尋求更具差異化的突破。
後續觀察：平台化競爭加速
從時程看，這樁收購交易預計在2027年上半年完成，仍需通過多個國家的監管機構審查，以及同步展開製造移轉、產品與軟體平台整併等繁重工程。對客戶端而言，接下來最想確認的會是TI 是否能在不犧牲既有Silicon Labs生態的前提下，提供更穩定供應與更完整BOM優勢。
而對產業而言，這樁交易則再次釋放訊號——在AI應用帶動的高階運算之外，邊緣端的IoT與所謂的Edge AI應用的「平台化競爭」正在加速集中，真正的勝負將落在「產品＋軟體＋供應鏈」三位一體的長期執行力；究竟哪一家解決方案供應商能獲得更廣大的開發者青睞？
（責編：Judith Cheng）
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