在上一篇文章【Maker電子學】淺談高頻系統的原理與設計—PART13 中，我們用能量傳遞的觀點，了解到阻抗匹配的重要性。從純電阻模型的推導，得出在訊號源阻抗與負載阻抗相同時，能量傳遞會最大化的結論，接著再把這個推導擴展到複數阻抗的環境下，得到複數阻抗要匹配時，需要兩個阻抗互爲共軛阻抗的結論。
這一回我們要來看看，實務上當輸出阻抗與負載阻抗不一樣時，需要做些什麼處理。
目標阻抗
雖然我們利用接下來要講的電路，將訊號的特性阻抗轉來轉去，但凡是轉換必有損失，所以一般來說我們並不會任意轉換特性阻抗，而是會依循一定的標準。
什麼標準呢？之前有提過，因爲很多複雜的歷史因素，現代大部分的 RF 系統都使用 50 ohm 的特性阻抗當作標準。傳輸用的電纜是 50 ohm 的特性阻抗、各種接頭和連接器也是 50 ohm 的特性阻抗，甚至很多被動元件也都設計成 50 ohm 的特性阻抗。
舉個例子來說。陶瓷多層天線，又稱爲 ceramic chip antenna，是很常用的一種小型天線元件。我們之前曾經提過，藉由使用高介電係數的陶瓷材料，我們可以讓電磁波行進的速度變慢、波長變短，而在更小的尺寸中讓電磁波達成共振，這種天線就是利用這樣的原理做成的。
TDK 算是陶瓷零件很大的供應商，他們有一系列各式各樣的陶瓷天線產品可供選擇，我們隨便從目錄裡找一顆，ANT016008LCS2442MA1，看看它的 datasheet，找到 datasheet 裡的電氣特性 electrical characteristics：
（圖片來源：Bird 提供）
看到了嗎？這個天線的特性阻抗是 50 ohm。
而我們最常用的小型 RF 連接器，SMA connector，也是 50 ohm 的。找個 RF 連接器製造大廠的網頁，看一下 SMA connector 的規格：
只需不到短短一分鐘...
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