【Maker 電子學】小型 OLED 顯示裝置的原理與應用—PART4

Posted By Liang Bird on 11 月 3, 2020 in Maker電子學, 小型 OLED 顯示裝置, 教學文 | 0 comments

上一篇文章【Maker 電子學】小型 OLED 顯示裝置的原理與應用—PART4，我們從 SSD1306 的 datasheet 出發，聊了它所使用的封裝技術、與 OLED 面板的連接方式，以及 passive matrix OLED 的驅動原理。這一回我們要繼續根據 SSD1306 datasheet 中揭露的資料，來說明一下它的各種通訊介面以及通訊協定。

屬蜈蚣的晶片

上次我們提過，像 SSD1306 這種跟顯示裝置有關的 IC，為了要驅動為數眾多的顯示陣列訊號，接腳數量都很多，而且跟一般的小型 IC 比起來數量都多得很誇張。

（圖片來源：Bird 提供）

這張圖是 SSD1306 datasheet 中的「die pad floor plan」，它告訴你在 SSD1306 的裸晶（die）上，哪些地方有可供連接訊號的連接點（pad），以及它們的形狀、大小。中間有幾個長得像十字、圓圈的 pad，則是給自動封裝機器的電腦視覺定位用的，讓封裝機可以利用這些已知形狀的 pad 作為參考點，把晶片黏到玻璃或軟板上的正確位置。