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【Maker 電子學】小型 OLED 顯示裝置的原理與應用—PART4

   
作者: Bird

上一篇文章【Maker 電子學】小型 OLED 顯示裝置的原理與應用—PART4,我們從 SSD1306 的 datasheet 出發,聊了它所使用的封裝技術、與 OLED 面板的連接方式,以及 passive matrix OLED 的驅動原理。這一回我們要繼續根據 SSD1306 datasheet 中揭露的資料,來說明一下它的各種通訊介面以及通訊協定。

屬蜈蚣的晶片

上次我們提過,像 SSD1306 這種跟顯示裝置有關的 IC,為了要驅動為數眾多的顯示陣列訊號,接腳數量都很多,而且跟一般的小型 IC 比起來數量都多得很誇張。

(圖片來源:Bird 提供)

這張圖是 SSD1306 datasheet 中的「die pad floor plan」,它告訴你在 SSD1306 的裸晶(die)上,哪些地方有可供連接訊號的連接點(pad),以及它們的形狀、大小。中間有幾個長得像十字、圓圈的 pad,則是給自動封裝機器的電腦視覺定位用的,讓封裝機可以利用這些已知形狀的 pad 作為參考點,把晶片黏到玻璃或軟板上的正確位置。

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Liang Bird

Author: Liang Bird

在外商圈電子業中闖蕩多年,經歷過 NXP、Sony、Crossmatch 等企業,從事無線通訊、影像系統、手機、液晶面板、半導體、生物辨識等不同領域產品開發。熱愛學習新事物,協助新創團隊解決技術問題。台大農機系、台科大電子所畢業,熱愛賞鳥、演奏管風琴、大提琴、法國號,亦是不折不扣的熱血 maker。

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