作者：陸向陽
圖1 NVIDIA DGX Spark（左）、DGX Station（右）及DGX Station內部的GB300 Superchip（中）（圖片來源：NVIDIA）
DGX Spark是NVIDIA倡議的桌上型電腦（或說是種開發AI用途的工作站）參考設計，提供給各品牌系統商以此為基礎再行修改調整而後銷售。另一款桌上型電腦參考設計為DGX Station，DGX Station內部的主控晶片為GB300，相較於DGX Spark只是名稱、銷售上的更新，DGX Station就有較多的工程意義可以說明。
GB300其實必須追溯自NVIDIA的資料中心AI加速晶片B100、B200，B即Blackwell（統計學家、數學家的名字）的意思，B100、B200其實在電路設計（或稱為微架構Micro Architecture）上全然相同。
但B200主要是因為半導體製程技術的持續精進，能以更快的時脈運作，效能較B100更佳，但相對的也有更高的功耗，B100典型約700～800瓦，B200可以到1,000瓦，幾乎必然使用水冷散熱。
而DGX Spark所用的GB10 Superchip（雖稱為超級晶片，但嚴格來說已是種板卡）推測是取用B100一半的裸晶電路（B100與B200本就是兩個裸晶精密連接而成），再搭配上聯發科協助設計的Arm架構CPU電路，以此構成。而所謂的GB200 Superchip，其實即是用上2顆B100晶片，再搭配1顆NVIDIA的Grace Arm架構CPU，以此構成。
有上述瞭解後，便可進一步瞭解GB300，GB300一樣是Grace Arm CPU＋Blackwell GPU（嚴格而論已經不算GPU，已是以乘加器為主的設計，而非著色器，是一種純化的AI加速電路）的搭配，其中Grace Arm架構CPU沒有太大變化，較大變化在B300的部份。
B300研發代號是Blackwell Ultra，B300其實電路設計依然與B100、B200相同，但時脈再拉高，變成效率與功耗也都在提高，其功耗增至1,400瓦，以此推測其效能也是此前B200的1.4倍以上。
另外B300搭配更多容量的高頻寬記憶體（HBM），B100/B200為192GB，B300則為288GB，使晶片效能提升的同時其配套記憶體也有提升，避免產生效能瓶頸。此外DGX Station規格效能明顯高於DGX Spark，故記憶體也增加，DGX Spark為128GB，DGX Station則為768GB。
NVIDIA資料中心晶片後續展望（Roadmap）圖，GB300即為圖中2025年上緣的Blackwell Ultra GPU，並搭配使用8S HBM3e 12H的記憶體（圖片來源：NVIDIA）
照道理而言，B300/GB300應當與此前的B100/B200/GB200相同，是全然用於資料中心伺服器內的，然筆者推測NVIDIA期望增加B100/B200/B300裸晶的生產量，以便獲得更大的量價均攤效益，故也將其推展到前端（資料中心屬於後端）系統上，因而有DGX Station。事實上GB10就已經有盡可能增加B100/B200裸晶用量的意涵。
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