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英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具
12 月01

英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具

英飛凌宣佈其功率元件線上模擬平台(IPOSIM),整合了一款基於SPICE的模型生成工具,可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性,提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果,實現了在廣泛工況下的深度元件對比,並加快了設計決策速度。

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Qualcomm購併Arduino觀察
10 月17

Qualcomm購併Arduino觀察

美國時間2025年10月7日Qualcomm宣佈購併Arduino,此購併未揭露交易價格,但承諾後續仍維持Arduino原有的中性發展立場。

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Qualcomm RB系列開發板觀察
10 月01

Qualcomm RB系列開發板觀察

筆者研究了一下Qualcomm的機器人相關開發板(稱為RB系列)後,覺得裡頭有一些細節可以分享,以利諸位創客大大更快評估與掌握。

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運用Qualcomm AI Hub結合WoS打造低功耗高效能推論平台
8 月01

運用Qualcomm AI Hub結合WoS打造低功耗高效能推論平台

本篇筆者將以實作的方式操作AI Hub,並將最佳化的模型部署在Windows on Snapdragon AI PC上運行,體驗如何在短時間內完成AI應用的展示與評估。

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高通台灣AI黑客松開跑:挑戰生成式AI邊緣應用創新無極限!
7 月29

高通台灣AI黑客松開跑:挑戰生成式AI邊緣應用創新無極限!

全球裝置端AI領導者Qualcomm首度在台舉辦AI黑客松競賽,廣邀本地AI開發者揮灑創意,將腦中的應用構想在邊緣裝置上實現。

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馬上就用OpenVINO部署Qwen3模型!
7 月28

馬上就用OpenVINO部署Qwen3模型!

透過實施多種最佳化策略,OpenVINO工具套件成功地將Qwen模型高效部署於英特爾硬體平台之上。

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