耐能智慧3D雙目人臉識別模組獲COMPUTEX 2026 BC Award
耐能智慧「3D 雙目人臉識別模組」結合自研 AI 晶片、3D 深度分析與紅外線活體檢測技術，提供兼具高安全性、低功耗與高辨識精度的智慧門禁…
ESP32近期軟硬體動向觀察
在創客界具高知名的ESP32晶片近期有一些有趣的軟硬體動向，硬體是有一家板卡商VIEWE推出以ESP32晶片構成類樹莓派的單板電腦，軟體是有一家軟體商Cirkit Design LLC.的線上模擬軟體可模擬ESP32晶片運作。
高通與Snap宣佈擴大合作：2026可望成為消費性智慧AR眼鏡轉折點？
透過一項多年期協議，高通將持續以Snapdragon XR平台支援Snap未來數代Specs智慧眼鏡產品開發。這項合作不只是兩家公司既有供應關係的延伸，更可視為AI與AR深度整合的重要一步。
Nordic新推搭載NPU的nRF54L系列超低功耗SoC
Nordic Semiconductor宣佈其邊緣AI策略的新突破，正式推出首款搭載神經處理單元(NPU)的 nRF54LM20B 系統級晶片(SoC)。
小米AI眼鏡內部解析：元件緊湊性考驗
在AI的加入下，穿戴式電子設備在生活與工作中提供了更多的便利，也因此小米推出AI眼鏡，期望在智慧手機、智慧錶或智慧手環外給予人們更便利的選擇。小米AI眼鏡到底能提供哪些智慧功能？這與其底層硬體、韌體息息相關，本文將拆解小米AI眼鏡，期望一窺AI眼鏡的發展潛力。
