連結×感知×推論：CEVA致力打造Edge AI新生態

Posted By judith on 12 月 4, 2025 in AIGC, BLE, Edge AI開發地圖, 技術新訊, 智慧家庭, 智慧工廠, 無線, 特寫 | 0 comments

生成式AI風潮席捲全球，真正的變革正在從雲端逐漸往邊緣端蔓延；如今全球半導體產業已不再只著眼於大型模型的雲端效能，而開始關注「AI如何進入實體世界」這個更長期、更具影響力的問題。因此邊緣AI (Edge AI) 與實體AI (Physical AI)成為新一輪的產業關鍵字，而這對深耕無線 IP、DSP與AI加速技術超過二十年的CEVA而言，意味有更多可以全面發揮實力的舞台。

速度、隱私與功耗考量推動AI從雲端走向邊緣

CEVA在11月中旬於台灣舉辦年度技術論壇，是疫情後首度正式回歸實體活動；該公司策略長Iri Trashanski在論壇中指出，雲端AI的突破讓人們驚豔，但真正能讓AI走進生活、家庭與城市環境的力量，勢必發生在「靠近使用者」的邊緣端。「如果AI想要在真實世界中隨時可用，它就不能離使用者太遠；」他以自身旅行經驗為例：每當他在陌生城市拍下建築、查詢歷史、或搜尋餐廳時，這些動作都依賴雲端運算，但他認為不久的未來將會不同。

「今天你等待雲端回應還可以接受，但未來你不會願意等。AI必須在當下、在你身邊完成推論；」這不只是速度問題，更牽涉隱私與成本。Trashanski 認為，當影像、語音或感測器資料需要離開裝置傳到雲端時，風險與代價都會被放大：「使用者的資料不應該在每一次互動時被送上雲端。很多事情應該、也必須在本地端完成。」

他也特別談到功耗限制對 AI 落地的重要性。Edge AI不僅講求速度，更要能在有限能源下運作：「雲端的電力不是問題，但在邊緣，一每毫瓦都很重要。真正的創新將發生在能把AI帶到毫瓦級功耗的地方。」這並不代表雲端已經不再重要，那仍是AI運算的基礎，但AI的下一個十年必定是在邊緣端實現；Trashanski強調：「AI會留在雲端，但AI的價值會發生在邊緣。」

以CEVA的觀點，AI任務的執行會是一個擁有多層級架構的流程：首先由資料中心進行大規模AI模型訓練，而在邊緣端會有閘道器(Edge Gateway)來運作較繁重的共用推論模型，即時性的決策與毫秒反應則是由更靠近使用者的邊緣裝置( Edge Device)來完成。Trashanski補充指出，這不僅是技術趨勢，而是全球運算迴路重新被定義的結果——在真正的使用情境中，有大量的判斷其實無法等待雲端回應，因此智慧邊緣裝置會成為「AI如何變得實用」的核心。

連結×感知×推論：CEVA為AI晶片打造底層架構

在這樣的趨勢下，CEVA提出的「連結×感知×推論」三層架構成為其在下一代 AI 晶片中扮演的核心角色。首先是連接。CEVA長期深耕在藍牙、Wi-Fi、蜂巢式IoT等無線通訊領域，其藍牙IP 全球市佔率已達到68%，每年採用CEVA技術出貨的裝置超過200億台；這些無線通訊能力構成了邊緣裝置與周遭世界溝通的第一步，而在實體AI時代，連接不再是附加功能，而是所有智慧體系的必備要素。

其次是感知。CEVA在感知技術上的投入涵蓋視覺DSP、音訊處理、運動偵測、多感測器融合等領域。Trashanski指出：「真正的智慧不是在雲端，而是在裝置能否聽到、看到、感受到現實世界，並在瞬間做出反應；」若裝置本身不能理解來自攝影機、麥克風、IMU或環境偵測器的訊號，就無法稱得上真正的「智慧」。「你不能只給AI一雙眼睛，卻讓它對聲音、動作或環境一無所知；如果一台裝置無法理解它身邊正在發生的事，它就不可能做出任何可信任的AI決策；」因此不論是AR/VR裝置的空間動態追蹤、耳機的即時ANC與語音喚醒，或是工業設備的振動與環境監測，這些感知能力都是實體AI在邊緣端能否真正落地的基石。

第三層則是推論，也是 AI 時代最受關注的一環。CEVA 的新一代NeuPro Nano與NeuPro-M NPU系列，可支援從超低功耗到車規級的推論需求。這些NPU能部署在 MCU、IoT SoC、車用平台甚至穿戴裝置上，使各種終端設備具備本地AI運算能力。加上統一開發環境NeuPro Studio，CEVA的客戶可以在單一工具鏈中完成訓練、最佳化與部署，大幅降低導入門檻。Trashanski也透露，今年已有多家大型MCU與車用ADAS 供應商採用 NeuPro 系列，並在中國與台灣的高產量消費性市場中正式量產。

台灣在Edge AI與Physical AI生態系扮演關鍵角色

藉由實體技術論壇的回歸，CEVA也表達了對台灣在Edge AI及Physical AI生態系所扮演的角色之重視。CEVA台灣區總經理于長艷表示，該公司在台深耕已超過二十年，對台灣IC設計產業的理解比任何市場都更深：「台灣的IC設計能量很強，我們非常清楚，下一代 AI、音訊、影像與通訊SoC一定會在台灣誕生；」她強調：「我們不只是把技術帶來台灣，而是要在這裡和客戶一起把產品做出來。CEVA的使命，就是用我們的DSP、NPU和無線IP，協助台灣把下一代晶片做好、做強。」

于長艷補充指出，身為半導體產業最上游的IP供應商，CEVA深知，「如果沒有長期、持續、扎實的研發，就不會有真正具有競爭力的產品；」她強調：「我們過去二十年一直大量投入研發，未來會比以往投入更多。我們會用更強的技術組合，陪著台灣客戶一起打造下一個成功的十年。」

CEVA致力與客戶合作，將創新轉化為實際成果；像是Microchip在MCU 導入NeuPro 系列 NPU，進駐數十億台與工控設備實現智慧工廠應用。Intelpro則利用CEVA的Wi-Fi與藍牙IP打造支援Matter的AIoT SoC。

在更大規模的IoT裝置市場中，大有半導體與CEVA合作打造1GHz以下的低功耗無線SoC，讓原本難以承載AI的最小型IoT裝置也能具備連接與感知能力。而在汽車領域，微合科技採用 CEVA技術開發5G RedCap車聯網晶片，使車輛得以在更低功耗、更高可靠度下進行車聯網通訊，為未來 Physical AI 在汽車中的落地奠定基礎。

不只晶片公司，AI服務品牌也在與CEVA共同建構新的邊緣生態系。出門問問（TicHear）宣布其語音AI已針對 CEVA NeuPro Nano完成最佳化，使智慧邊緣裝置也能在本地執行多語言語音辨識。這意味著過去需要傳回雲端才能處理的語音理解，如今在毫瓦級功耗下就能落地運作，讓使用者不再受限於網路狀態，也大幅提升隱私保護。

在技術創新方面，CEVA 也持續擴大其在邊緣通訊與定位領域的布局。該公司已率先取得藍牙 6.0 Channel Sounding 認證，為下一代精準定位打開應用空間，同時推出 Wi-Fi 1×1 用戶端 IP，旨在提升新一代 AIoT 以及 Physical AI 系統的反應速度、連線品質與能源效率。這些新技術不僅鞏固CEVA 在連接領域的領導地位，也讓其「連結×感知×推論」架構更加完整。

Trashanski總結指出，CEVA將持續與台灣領先的IC設計公司合作，正共同打造新一代結合AI、音訊、影像與無線連接的系統晶片。透過DSP、NPU與無線通訊IP的整合，CEVA將協助台灣設計生態系持續開發更智慧、更節能的晶片，推動Edge AI裝置在本地即時運算，同時也支援產業從Edge AI進一步邁向Physical AI，使裝置能即時感知並與實體世界互動。該公司並承諾投入長期研發與生態系合作，協助加強台灣在全球半導體產業的領導地位。