作者：陸向陽
圖1 Raspberry Pi 2 W（圖片來源：樹莓派基金會）
以平價出名的Pi Zero族系從2015年打響第一炮，而後在2016年小改版、2017年推出無線版，隨後無再大更新。在沉寂逾4年後，RPi基金會再推出Pi Zero族系的新版產品：Raspberry Pi Zero 2 W（以下簡稱Zero 2 W），這個新板子與過往相比有何獨到處，以下將對此解析探討。
基礎調整
首先又微幅調升價格了，過去漲了Pi Zero為5美元，Pi Zero W要10美元，而今Zero 2 W要15美元，不過RPi基金會已經表明Zero 2 W不會取代前述兩款產品，基金會的態度是盡可能不要停產已發表的產品，目前三款都會持續銷售，Pi Zero族系已累積銷售超過400萬片。
Zero 2 W的一大重點是效能再提升，原有的Pi Zero、Pi Zero W使用1個ARM1176JZF-S核心，新的Zero 2 W改成4個Cortex-A53核心，更簡單說就是直接取用過去RPi 3的BCM2837B0晶片，但把時脈從1.4GHz降到1GHz，編號也更替成BCM2710A1。
處理核心升級，但記憶體容量相同，依然是512MB，為何不是更高的1GB將於後述。核心升級後各種運算多會更快些，特別是在多執行緒方面的表現，透過SysBench測試可以比過去快5倍。
其他方面大體與過往的Pi Zero成員無異，BLE方面小幅版本提升，自4.1版變成4.2版，而過去用於Pi Zero的外殼、I/O轉接板（HAT也都能延續使用，但用電有增加，所以RPi基金會也有針對Zero 2 W推出對應的新款電源配接器（變壓器），約8美元。
Zero 2 W開箱配件
技術變革
以上資訊對於一般RPi使用者、應用開發者而言已是足夠，以下更進一步說明Zero 2 W的技術變革細節，事實上Zero 2 W很大程度在於半導體技術的精進，過去Pi Zero成員的板卡上同時配置著主控晶片與記憶體晶片，這次Zero 2 W運用封裝技術把兩個晶片疊在一起，省去了本來需要配置給獨立封裝記憶體晶片的電路板面積。
原本RPi基金會想用PoP（Package-on-Package）封裝技術將記憶體晶片疊在主控晶片上，但4核的處理核心電路面積太大，而後基金會參考了過去BCM2835晶片的衍生晶片BCM2763，它使用與BCM2835相同的核心但運用SiP（System-in-Package）封裝技術把128MB的記憶體給包入。
BCM2763晶片本來是用於手機內充當圖形加速的協同處理器，然後也用在2011年的RPi原形品（prototype）展示中。Zero 2 W使用了SiP技術把512MB的美光（Micron）LPDDR2記憶體給包入，另外也把去耦合電容、核心電路需要的電壓調節電路也都包入，RPi基金會把這次運用的SiP技術稱為RP3A0。
圖2 RP3A0封裝技術（圖片來源：樹莓派基金會）
附帶一提的是，新的BCM2710A1晶片在封裝底部的錫球接腳上也玩藝術，刻意把錫球的排列弄成樹莓派的標章圖案。另外，因為新晶片的效能更多、用電更多，散熱也必須更佳，對此Zero 2 W也增加銅箔厚度以強化散熱，所以Zero 2 W板子會略重一點。
圖3 BCM2710A1晶片刻意把底部錫球排列成樹莓派標章（圖片來源：樹莓派基金會）
進一步的，Zero 2 W一樣在無線收發部份用上金屬屏蔽，並通過FCC模組認證，如此使用Zero 2 W進行開發應用與創作的產品，在通過無線認證上的工作也會比較簡單容易。
小結
由於SiP封裝技術現階段無法把2個512MB記憶體晶片封到主控晶片內，只能封一個，所以Zero 2 W依然是512MB，不是1GB，而封裝技術主要倚賴我國的日月光（ASE）。
其他就是Zero 2 W的主要設計者是Simon Martin，有訂購MagPi雜誌的訂戶可以免費拿到一片，生產基地是在大英國協南威爾斯彭科德的Sony英國技術中心。
目前礙於全球半導體供應短缺問題，預計今年只會出貨20萬片，預計明年上半年可以出貨25萬片，並且期望在2028年1月以前都能維持供貨。當然，還是要通過各國的檢磁標準要求才能進口。
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