作者：陳玉凰
繼今年7月推出LoRa+MCU模組產品 － AI1276系列後（相關報導），物聯網解決方案提供業者 – 群登科技(Acsip)今日又發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案，不只讓尺寸的微型化往前邁進一大步，而且能提供更高的性價比。
「LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，LoRa的發展潛力備受看好。」群登科技總經理兼執行長傅豪表示：「對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小可說是必要條件之一。」
上一代的模組產品尺寸為18 x 18mm，這次群登利用本身專精的SiP封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm，可大幅縮小佔板面積，提供客戶更大的設計彈性，預期有機會取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案。
群登用SiP技術將LoRa＋MCU產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB(Chip on Board)製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU(微控制器)來自於STMicro。群登也針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。
目前群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，未來有機會建置於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。
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相信世界美好，所以值得書寫。
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