【創業小聚】百萬家庭電量也不夠AI用，日本新創TopoLogic以「拓樸材料」解決耗能挑戰

TopoLogic以東京大學中辻知教授研究的拓樸材料為核心技術，開發新型電子傳輸器，期望在提升效能的同時降低能耗。（圖片來源：TopoLogic官網）

TopoLogic創辦人暨執行長佐藤太紀解釋：「我們利用這種材料開發出在電子學、磁學和自旋電子學領域性能極高的新型設備，像是記憶體元件以及高速感測儀器。」他們製作出的記憶體元件，僅需現在記憶體技術能耗的一小部分，能夠減少AI資料中心產出的5分之1到一半發電功率，大幅減少用電量。

他們的另一項技術是「高速熱感測技術」，能在約5毫秒內偵測到熱量，而傳統熱感測量儀器需耗費5到10秒，速度提升了千倍以上。這項技術並非只是為了追求速度，更具有重要的應用價值。以TopoLogic的產品來說，在高精密的半導體工廠中，他們的熱感應系統可以更精細地偵測到儀器是否故障，避免重大損失。

從學術到創業，TopoLogic遇到什麼難關？

TopoLogic團隊由具有商業背景的佐藤太紀、能源行銷產業出身的悠伊託，以及作為技術顧問的中辻知組成。看似有著完美組合，不過創業過程中也不免遇到難關。

佐藤太紀就說，初期技術還沒商業化，還停留在研究階段，也沒有完善的工程團隊，所以只能依賴大學發表的學術論文。同時，他們也要證明這項技術不僅在理論上可行，在現實生活也可以運作。

為此，他們與台灣工研院合作，讓擔心產線受污染的工廠放心、信任他們的產品與理念。TopoLogic也陸續聘用研究人員進入團隊，目前有7成的成員是物理或是科技相關背景，逐漸讓拓樸從研究走向市場。

除了理論問題需要克服，他們更碰到資金用盡的情況。佐藤太紀回憶，「去（2024）年募資前財庫直接見底，更碰到創投在完成交易前臨時退出。」這對他們造成極大的衝擊，導致他們的募資延遲。

與台灣工研院合作，TopoLogic的下一步是什麼？

TopoLogic目前已經完成2輪募資，總計籌集約600萬美元（約新台幣2億元）。下一輪募資計劃於2026年初進行，目標籌資額在5,000萬美元（約新台幣16億元）左右。

他們目前的盈利模式，是將其材料技術與裝置開發形成專利技術（IP），再計劃授權給晶片製造商與代工廠收取費用。

目前全球大部分的半導體晶片都在台灣製造。在學術領域，3成以上的研究發表來自台灣。

「台灣是我們的重點合作區域。」佐藤太紀強調，「特別是研究合作夥伴以及製造數一個感測器的公司。」他們期望，接下來可以在台灣設立工程團隊，並與台灣有密切往來與交流。

創業快問快答

Q：最常被客戶或投資人問起的事情？您會如何回應？
A：TopoLogic是做什麼的，什麼是拓樸材料？ TopoLogic利用拓樸材料開發出具有前所未有性能的電子設備。這種材料具有非常獨特的電子和磁性，我們的設備充分利用了這些特性，使其性能超越傳統設備。

Q：要達到下一步目標，團隊目前缺乏的資源是？
A：原型半導體記憶體晶片製造的合作夥伴。我們的技術需要標準的半導體製程設備，這很昂貴，因此我們必須找到一個能夠與我們一起商業化的原型和商業合作夥伴。

Q：創業，教會了你哪些事？簡單分享創業至今以來的心得感想？
A：我認識到了與比我聰明的人合作和工作的重要性。擁有我所擁有的技能和經驗的人並不能讓我們的公司進入到下一個階段。

（本篇文章經同意轉載自創業小聚，原文連結；責任編輯：謝嘉洵。）