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【又小又省】群登推出的LoRa+MCU SiP方案
9 月09

【又小又省】群登推出的LoRa+MCU SiP方案

群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點,除了能有助終端產品的輕薄化外,高整合度特性也能大幅簡化板子設計。

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【活動報導】無痛接軌LoRa通訊世界
8 月21

【活動報導】無痛接軌LoRa通訊世界

無線通訊應用帶給生活更多的便利,但種種的限制仍影響開發成果,LoRa的特點,讓更多廠商投入開發及應用,期望打造智慧生活,對於Maker來說,LoRa的出現更是發展更多作品的新契機。

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補足IoT通訊缺口  群登推出三款 LoRa整合MCU模組
7 月13

補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組

群登科技(Acsip)日前針對LoRa通訊技術發表了AI1276產品系列,強調擁有體積小、傳輸範圍廣,可提供更大的設計彈性空間等優勢。

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