Synaptics超低功耗三合一無線SoC鎖定嵌入式邊緣AI物聯網應用

Posted By MakerPRO編輯部 on 6 月 6, 2025 in BLE, Edge AI, WiFi, 新聞稿, 智慧家庭, 無線, 產品新訊 | 0 comments

Synaptics擴展其Veros三合一連接產品組合，推出 SYN461x 系列超低功耗 (ULP) Wi-Fi 2.4/5/6 GHz、藍牙 6.0 和藍牙低功耗(BLE)，以及IEEE 802.15.4 (Zigbee/Thread)系統級晶片(SoC)。該系列專為嵌入式邊緣 AI 物聯網(IoT) 設計、應用打造，針對電力效率、系統整合、體積及上市速度進行全面最佳化，並延續Veros品牌一貫的遠距離高速傳輸與無縫連接能力。這款多功能且符合Matter 標準的SoC提供先進藍牙功能，如通道探測(Channel Sounding)和LE音訊(包括Auracast)。SYN461x 針對消費電子和工業應用，專為穿戴式裝置、智慧手錶、音響耳機、家電設備、監控攝影機、資產追蹤器及工廠自動化應用所設計。

2024年的Veros無縫智慧連接解決方案(Veros Seamless Intelligent Connectivity)融合了數十年經過實戰檢驗的技術和物聯網連接專業知識，內建支援專為物聯網設計的AI原生運算平台Synaptics Astra，SYN461x 系列將 Synaptics 的三合一系列擴展到超低功耗、高度最佳化的物聯網應用中，在延長電池壽命和最大化範圍的同時，提供高達50 Mbps的穩定連線。特點包括：

支援高達三頻段 1×1 Wi-Fi，涵蓋4、5 和 6 GHz，採用功率最佳化架構。
低功率藍牙/ BLE-具備通道探測功能，可精確測量距離。
IEEE 802.15.4支援Matter標準，實現主流低功耗網路間的無縫互通性。
整合式發射/接收切換器(Tx/Rx switch)、低雜訊放大器(LNAs)和功率放大器(PAs)，可有效降低用料需求與系統成本，並簡化設計流程，僅需直接接上天線即可。
低接腳數WLBGA 封裝選項，適用於低成本鍍通孔(PTH) PCB (典型板成本降低 25%)。
整合處理器，卸載主應用處理器，協助最小化系統功耗。
安全開機功能，有助於確保系統完整性。