AI如何讓機器人更有「人」味：跨越雙手協同鴻溝！
隨著擴散模型（Diffusion Policy）與物理 AI（Physical AI）的突破，2026 年的機器人已能用雙手協作來處理極其複雜的柔性任務。本文將探討這場技術革命背後的模型架構、硬體支撐以及三大領域的落實現狀。
2026 MWC重點：電信產業走向AI智慧化、AI體驗成智慧型手機新戰場
MIC研究團隊分享於3月初參觀西班牙巴塞隆納舉辦之年度行動通訊大會（MWC 2026）的一手產業情報，指出AI正成為電信業者在技術發展、設備投資、新興應用服務等領域的發展核心，也是智慧型手機品牌差異化的關鍵。
ADI：AI正加速邁向「實體智能」
ADI台灣技術應用總監黃大峯日前在一場媒體交流中指出，這一年來AI進展快速，業界的討論已不再只圍繞文字生成、影像生成或大數據分析，而是開始朝所謂的「實體智能」快速推進；這意味著AI已從單純處理資料，進一步走向理解實體環境、感知外界變化，並即時做出反應的新階段。
MediaTek Genio平台為機器人、商用無人機、工業物聯網注入邊緣AI運算力
聯發科技發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。其中Genio Pro系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階解決方案；而Genio 420與Genio 360則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣AI效能。
建構於雲端環境的瑞薩電子開發平台Renesas 365正式上線
瑞薩電子宣布其基於Altium的智慧平台Renesas 365正式上線，該平台將零組件與解決方案探索、基於模型的系統開發和早期概念驗證整合於一個統一的平台。Renesas 365建構於雲端環境，是業界首創的平台，旨在於開放生態系中大規模整合晶片與系統設計。
2026 Edge AI MCU技術趨勢與廠商方案現況比較
本文中將剖析 ST、Renesas、NXP、TI、新唐（Nuvoton）、高通、聯發科及新銳廠商 Alif Semiconductor 針對Edge AI的最新MCU方案，為開發者提供一些選擇參考。