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重磅宣告「邁入新階段」:Arm開賣AI資料中心CPU晶片
3 月25

重磅宣告「邁入新階段」:Arm開賣AI資料中心CPU晶片

Arm執行長Rene Haas於美國時間3月24日上午在舊金山舉辦、並透過網路全程直播的Arm Everywhere大會專題演說中宣佈重大訊息──Arm要自己賣晶片了!首款產品是鎖定AI資料中心應用的Arm AGI CPU。

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NVIDIA Vera Rubin平台瞄準代理型AI基礎設施新世代
3 月20

NVIDIA Vera Rubin平台瞄準代理型AI基礎設施新世代

NVIDIA於 2026年度的GTC大會宣佈其Vera Rubin平台已正式展開量產,並以七款晶片、五種機架配置與整體POD級系統架構,瞄準全球下一波AI工廠建設需求。

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恩智浦攜手NVIDIA推動先進實體AI創新發展
3 月19

恩智浦攜手NVIDIA推動先進實體AI創新發展

恩智浦半導體宣布推出創新機器人解決方案,提供可靠、安全的即時資料處理與傳輸,以及先進網路連接功能,實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制。此為恩智浦基礎機器人解決方案系列的首款產品,該即時部署解決方案由恩智浦與NVIDIA合作開發。

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MediaTek Genio平台為機器人、商用無人機、工業物聯網注入邊緣AI運算力 
3 月13

MediaTek Genio平台為機器人、商用無人機、工業物聯網注入邊緣AI運算力 

聯發科技發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。其中Genio Pro系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階解決方案;而Genio 420與Genio 360則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計,以為其提供系統等級的邊緣AI效能。

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推動邊緣AI落地應用 TI擴展MCU產品組合與軟體開發生態系
3 月12

推動邊緣AI落地應用 TI擴展MCU產品組合與軟體開發生態系

TI推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能,體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。TI的嵌入式處理產品組合擁有完整的開發工具支援,包含CCStudio整合式開發環境。

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英特爾擴展邊緣AI布局 新推Core系列2處理器
3 月12

英特爾擴展邊緣AI布局 新推Core系列2處理器

英特爾在2026德國嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2026)推出搭載P-core 的Intel Core 系列2處理器,專為關鍵任務型邊緣應用打造工業級平台。

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