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晶心推出第三代向量核心處理器AndesCore 46系列
8 月07

晶心推出第三代向量核心處理器AndesCore 46系列

晶心科技(Andes Technology),宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款AX46MPV是一款64位元多核超純量向量處理器IP,是晶心向量核心的第三代產品。

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瑞薩新款64位元MPU適用需要AI加速和邊緣運算的高效能HMI系統
7 月31

瑞薩新款64位元MPU適用需要AI加速和邊緣運算的高效能HMI系統

Renesas推出新款64位元RZ/G3E微處理器,是一款針對高性能人機介面應用最佳化的通用產品,結合了運作速度1.8GHz的四核心Arm Cortex-A55和NPU…

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凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場
7 月23

凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場

凌華發表新一代DLAP Edge AI平台系列,推出DLAP-5200、DLAP-4100與DLAP-8100三款重點產品。搭載最新15代Intel Core處理器…

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推動Edge AI創新:為嵌入式裝置打造的開源AutoML
7 月22

推動Edge AI創新:為嵌入式裝置打造的開源AutoML

由ADI和Antmicro共同開發的AutoML for Embedded現已正式推出並整合在Kenning框架中。Kenning是一個不受硬體限制的開源平台,專注於…

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恩智浦攜手大聯大世平三度參與「創創科技挑戰賽」
7 月21

恩智浦攜手大聯大世平三度參與「創創科技挑戰賽」

「2025第9屆創創科技挑戰賽」競賽是恩智浦第三度以支持企業身分參與,本次提供的FRDM-IMX93開發板開發資源,具備…

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Arm推出SME2技術加速Android裝置AI功能升級
7 月18

Arm推出SME2技術加速Android裝置AI功能升級

Arm推出可擴展矩陣延伸指令集2(Scalable Matrix Extension 2, SME2)技術,以直接在行動CPU上加速高強度的矩陣運算工作負載--這些工作負載對電腦視覺和生成式AI應用相當重要。

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