產品新訊 | MakerPRO

9 月16

東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用

東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。

9 月15

聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。

9 月11

瑞薩電子宣佈，為RZ/G系列擴展全新的64位元通用型MPU，運用於人機介面和物聯網邊緣系統。RZ/G3L和RZ/G3SE是接腳相容的MPU，可支援各類工業與消費性HMI、IoT閘道器及家庭閘道器系統。

9 月02

嵌入式數據機業者LooUQ的MTC2-N9151已獲得Skylo非地面網路(NTN)認證，該晶片建立在已通過 Skylo認證的Nordic nRF9151基礎上，為開發商縮短物聯網產品的上市時間。

8 月26

達梭系統虛擬助手AURA、LEO與MARIE已於3DEXPERIENCE平台正式推出，新增19項專業能力，開啟與使用者共同創造和協作的全新模式，能共同開發產品、資產和服務。

8 月24

在台北國際自動化工業大展，斑馬科技聚焦半導體自動光學檢測及先進封裝製程的嚴苛需求，展示機器視覺技術如何實現高速、高解析度且精準的影像擷取以及…