AI資料中心建置熱度不減 2026年全球九大CSP資本支出再上調
根據市場研究機構TrendForce最新AI產業研究，由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，促使TrendForce上調全年美系以及中系的等九大CSP合計資本支出年增率提升至…
HPE以NVIDIA架構為基礎將分散式AI工廠整合為智慧AI網格
HPE推出以NVIDIA參考架構為基礎打造的端到端解決方案HPE AI Grid，可安全串聯跨區域及遠端邊緣站點的AI工廠與分散式推論叢集，讓服務供應商大規模部署並運營數千個分散式推論節點，將原本分散的AI部署整合為單一且智慧化的運作平台。
不再只是開發板 Arduino攜手Qualcomm發表VENTUNO Q
Arduino宣布推出新一代單板電腦平台Arduino VENTUNO Q，由Qualcomm Dragonwing IQ8系列處理器提供核心運算能力，並鎖定邊緣AI、機器人與即時控制等新一波智慧裝置應用，這款產品並非只是Arduino既有板卡產品線的延伸，而更像是Arduino與Qualcomm合作後，針對「AI 如何真正進入現實世界」所提出的一套新答案。
推動公民參與、在地落實的淨零科技創新 國科會秀階段成果
國科會於21日攜手經濟部與環境部舉辦「公民社會的淨零沙盒實驗－社區到政策的雙螺旋」成果交流會，見證公民參與沙盒實驗的階段成果，展現政府對推動「臺灣總體減碳行動計畫」中「社區驅動」淨零策略的決心。
CES 2026人工智慧創新獎觀察
在去（2025）年即有報導CES的AI創新獎，今年持續報導！由於2026年的AI創新獎多達46個，故本文以比較新穎的GenAI、Physical AI等為主進行觀察，同時也挑出一些較具亮點的來說明。