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ams OSRAM為智慧眼鏡與AR/VR頭戴裝置推出新一代IRED產品
12 月18

ams OSRAM為智慧眼鏡與AR/VR頭戴裝置推出新一代IRED產品

隨著人們對更沉浸、更安全並兼具永續性的數位體驗需求不斷成長,微型化、高能效與與智慧眼鏡及 AR/VR 裝置的無縫整合技術正開啟全新的互動模式,為設備製造商與使用者帶來更多創新機會。

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支援代理式AI開發 NVIDIA發表Nemotron 3系列開放模型
12 月17

支援代理式AI開發 NVIDIA發表Nemotron 3系列開放模型

Nemotron 3模型提供Nano、Super 與Ultra三種規模大小,採用突破性的混合式潛在(hybrid latent)混合專家(MoE)架構,協助開發者大規模建置與部署可靠的多代理系統。

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TrendForce:中國自研AI晶片腳步持續加快
12 月17

TrendForce:中國自研AI晶片腳步持續加快

市場研究機構TrendForce表示,中國自研AI晶片持續快速發展,預估2026年在政府、企業專案支持下,中國IC設計業者AI晶片占比將提升至50%。

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邁向通用:ACT如何讓機器人「預見未來」動作?
12 月16

邁向通用:ACT如何讓機器人「預見未來」動作?

ACT (Action Chunking with Transformers) 改變了機器人的決策方式。它讓機器人從一個只能看到當前的「短視者」,變成了能夠預見未來行動、動作連貫、且極具穩健性的「短程規劃大師」。

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鎖定物聯網應用 Nordic新推支援Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板
12 月15

鎖定物聯網應用 Nordic新推支援Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板

nRF7002 EBII基於Nordic的nRF7002 Wi-Fi協同IC,幫助Nordic nRF54L系列多協定SoC的產品開發人員為各種物聯網應用帶來Wi-Fi 6的優勢,包括提升電池供電Wi-Fi的能效,以及大型物聯網網路的管理。

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以3D感知開啟智慧機器人新時代:從深度相機到OpenVINO的邊緣智慧革命
12 月12

以3D感知開啟智慧機器人新時代:從深度相機到OpenVINO的邊緣智慧革命

在機器人技術的發展長河中,有些時刻象徵著技術能力的本質躍升:從2D視覺到深度學習、從手工特徵到端對端模型、從依賴雲端到邊緣運算。而如今,我們正站在另一個重大轉折點的前端——3D 空間感知與即時推論的全面融合

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