英特爾(Intel)於美國舉行的年度半導體元件技術會議Hot Chips 2026展示三款針對代理式AI與企業級工作負載所設計的架構。這些處理器以英特爾晶圓代工（Intel Foundry）技術為基礎，包括Intel 18A製程系列、Foveros Direct 3D封裝，以及率先導入用於開放式小晶片互連的UCIe產業標準。這些技術優勢共同構成具差異化且可擴展的平台，支援下一代AI基礎架構。
英特爾首席技術長Pushkar Ranade表示：「代理式AI正從根本改變我們設計與建構運算系統的方式——從電晶體和封裝，一路延伸至完整的系統架構。未來的關鍵在於將通用運算、專用加速、先進封裝與開放式小晶片（chiplet）技術緊密結合，以打造能因應不同工作負載，並在實際功耗、成本與部署限制下靈活擴展的系統。」
英特爾於Hot Chips 2026上介紹三款相輔相成的架構，包括代號為Diamond Rapids的下一代Intel Xeon處理器、專為AI推論進行最佳化的下一代資料中心GPU Crescent Island，以及代號為Wildcat Lake的Intel Core系列3處理器。
Diamond Rapids是一款專為企業級代理式AI設計的多用途處理器，完全採用英特爾技術打造，包括在功耗與效能方面進一步強化的Intel 18A-P製程。Diamond Rapids導入全新架構，結合可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I/O，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性。亦展示採用Foveros Direct 3D與UCIe-S互連技術的先進SoC架構設計，並搭配高頻寬記憶體子系統、新的進階效能擴充（Advanced Performance Extensions，APX）以及強化的進階矩陣擴充（Advanced Matrix Extensions，AMX），以加速下一代AI應用。
- 高達256個全新核心與28 GB末級快取（Last-level Cache，LLC）
- 16個記憶體通道，資料傳輸速率達12800 MT/s
- 128條支援PCIe Gen6與CXL 0的通道
代號為Crescent Island的資料中心GPU，旨在處理更多token並創造更高的商業價值。這款低功耗、易於部署的GPU，兼具強大的運算效能與高記憶體容量，可在現有氣冷式資料中心的部署空間內，支援更大的模型、更長的上下文視窗（context windows），以及更多同時運作的AI代理。透過改善大規模AI推論的成本效益，Crescent Island能協助企業加速導入AI、提高基礎架構利用率，並獲得更好的AI投資報酬，採用經過市場驗證的Intel Xe架構，針對下一代代理式AI工作負載進行最佳化，提供持續穩定的推論效能、提升token吞吐量，同時降低冷卻需求。
- 採用Xe3P架構，配備32個Xe核心與256個XMX引擎
- 高達480GB LPDDR5X記憶體
- 350瓦氣冷式PCIe擴充卡
代號為Wildcat Lake的Intel Core系列3處理器，為主流價位筆記型電腦與智慧邊緣平台提供符合需求的AI運算能力。Wildcat Lake採用Intel 18A製程打造，結合可提供高x86單執行緒效能的新型CPU核心、內建具備XMX加速功能的Xe3顯示核心，以及可為混合式AI提供高達17 TOPS的NPU。Wildcat Lake亦是英特爾首款採用UCIe的處理器，為主流AI平台實現具成本效益的多晶片封裝設計。
- 2個效能核心與4個效率核心
- 最高支援LPDDR5X-7467記憶體
- Wi-Fi 7與藍牙6.0
代理式AI的未來本質上將呈現異質化特性，涵蓋雲端、企業與邊緣環境，如何兼顧效能與經濟效益至關重要。Diamond Rapids提供可擴展的運算基礎，Crescent Island著重降低推論成本，Wildcat Lake則將AI帶入主流用戶端與邊緣系統。在英特爾晶圓代工技術與開放產業標準的支撐下，英特爾正透過完整的產品組合，以支援代理式AI的大規模部署。
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