東擎科技(ASRock Industrial)發表最新工業級邊緣AI平台系列,搭載Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake-H),加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。此系列整合CPU、GPU與NPU三大運算引擎,整體AI運算效能最高可達180 TOPS,並支援最高128GB DDR5 7200 MHz記憶體、結合高速擴充介面、豐富I/O連接能力與先進顯示功能。
東擎產品陣容涵蓋工業電腦主機板、NUC(S) BOX嵌入式工業電腦、iBOX無風扇嵌入式工業電腦及iEP-7050E工業物聯網控制器,提供彈性且可擴充的運算選擇,滿足AI推論、機器視覺、機器人、智慧製造及工業邊緣等多元應用需求。
工業電腦主機板:靈活架構 驅動智慧邊緣應用
東擎科技進一步擴充工業電腦主機板產品陣容,推出IMB-1251-WV系列、SBC-377系列及COMHA-300,全面搭載Intel Core Ultra系列3處理器,為新世代邊緣AI與工業應用提供靈活且高效能的平台。IMB-1251-WV系列採Mini-ITX板型設計,支援最高128GB DDR5 7200/6400記憶體與In-Band ECC,並整合豐富I/O、雙網路埠、四顯示輸出、彈性儲存配置及選配頻外管理(OOB)功能,適用於機器視覺、機器人與工業自動化應用。
精巧型3.5吋SBC-377系列同樣支援最高128GB DDR5 7200/6400記憶體與In-Band ECC、搭載雙2.5GbE網路埠、四顯示輸出及豐富I/O配置,並支援12–36V直流電源輸入與100W USB Type-C PD,滿足空間受限的嵌入式AI及智慧控制系統需求。
COMHA-300採COM-HPC架構,支援最高128GB DDR5 7200記憶體與In-Band ECC、PCIe Gen5/Gen4高速擴充、USB4/Thunderbolt 4、2.5GbE、四顯示輸出及Intel功能安全(FuSa),為機器人、邊緣AI與工業自動化建構可擴充的運算基礎。
NUC(S) Ultra 300主板系列:精巧架構 整合高速連接能力
NUC-358H與NUC-325採用精巧NUC板型設計,搭載Intel Core Ultra系列3處理器,支援最高128GB DDR5 7200/6400 MHz記憶體。在擴充設計上,主板配備一組M.2 Key E插槽,支援無線通訊模組。網路配置搭載雙Intel 2.5GbE網路埠,滿足高速資料傳輸需求。
儲存配置包含一組支援PCIe Gen5 x4的M.2 Key M(2242/2280)插槽,以及一組支援PCIe Gen4 x4的M.2 Key M(2242)插槽,可彈性配置SSD。I/O設計方面,NUC-358H與NUC-325提供一組USB4/Thunderbolt 4、四組USB 3.2 Gen2及雙Intel 2.5G網路埠;NUCS-358H則配備一組USB4/Thunderbolt™ 4、五組USB 3.2 Gen2與單一Intel 2.5G網路埠。
全系列支援四顯示輸出,包括兩組HDMI 2.1、一組經USB4輸出的DisplayPort 2.1,以及一組經Type-C輸出的DisplayPort 1.4a。並整合Intel PTT與12V–24V直流電源輸入,兼顧運算效能、高速連結與精巧部署需求。
NUC(S) Ultra 300 BOX系列:精巧機身 釋放強大AI效能
NUC(S) Ultra 300 BOX系列涵蓋NUC(S) BOX-358H與NUC(S) BOX-325,將Intel Core Ultra系列3處理器導入精巧嵌入式工業電腦系統,提供快速部署的邊緣AI運算平台。全系列支援最高128GB DDR5 7200/6400 MHz記憶體,儲存配置包含兩組M.2 Key M插槽,並提供一組搭載Wi-Fi 7模組的M.2 Key E。
I/O設計方面,NUC Ultra 300 BOX提供一組USB4/Thunderbolt 4、四組USB 3.2 Gen2及雙Intel 2.5G網路埠;NUCS Ultra 300 BOX則配備一組USB4/Thunderbolt 4、五組USB 3.2 Gen2與單一Intel 2.5G網路埠,滿足不同部署情境下的高速連接需求。
兩個系列皆可透過HDMI 2.1 TMDS與DisplayPort 2.1輸出,同時驅動多達四個8K顯示器。NUC BOX採用117.5 × 110 × 49 mm精巧機身,輕薄型NUCS BOX則將機身高度縮減降至38 mm,適用於AI推論、機器視覺、智慧零售、數位看板及其他空間受限的邊緣AI應用。
iBOX Ultra 300系列:無風扇設計 強化邊緣AI部署
iBOX-358H與iBOX-325為搭載Intel Core Ultra系列3處理器的無風扇嵌入式工業電腦,支援最高128GB雙通道DDR5 7200/6400 MHz記憶體與In-Band ECC。
在儲存配置上,系統提供一組PCIe Gen4 x4的M.2 Key M與一組PCIe Gen5 x4 M.2 Key M插槽,可安裝SSD,並支援Intel VMD RAID 0/1。網路與無線擴充方面,搭載雙Intel 2.5GbE網路埠與一組M.2 Key E插槽,提供高速且靈活的連接能力。
I/O介面包含一組USB4/Thunderbolt 4、四組USB 3.2 Gen2、兩組USB 2.0及一組COM埠。顯示輸出則提供兩組HDMI 2.1、一組經USB4輸出的DisplayPort 2.1,以及一組經Type-C輸出的DisplayPort 1.4a,可支援四顯示輸出。
系統亦整合Intel PTT及選配頻外管理(OOB)功能,支援遠端電源控制。iBOX Ultra 300系列採用200 × 176.6 × 53.6 mm無風扇鋁合金機殼,並支援VESA、壁掛及DIN導軌安裝,適用於工業邊緣AI、機器視覺、自動化與智慧控制部署。
iEP-7050E系列:強固型平台 加速工業邊緣AI應用
東擎科技iEP-7050E系列工業物聯網控制器專為機器人、機器視覺與智慧製造打造,搭載Intel Core Ultra系列3處理器,整合高效能Intel Graphics與NPU AI加速引擎,整體AI運算效能最高可達180 TOPS。
此無風扇強固型平台支援-25°C至60°C寬溫運作及雙9V–36V直流電源輸入,確保工業環境下的穩定運行。iEP-7050E 系列支援Intel TCC與TSN即時運算技術,提供完整網路連接能力,以及彈性的PoE、8DIO、CANBus與OOB配置,打造靈活且可擴充的平台,滿足嚴苛的即時邊緣運算應用需求。
東擎全新搭載Intel Core Ultra系列3處理器之產品陣容涵蓋工業電腦主板、精巧型NUC(S) BOX系統、無風扇iBOX平台及iEP-7050E系列,整合高速記憶體、彈性擴充、彈性擴充、豐富I/O連接能力與先進顯示功能,提供多元且可擴充的運算選擇,滿足新世代工業與邊緣AI 應用部署需求。
- 東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用 - 2026/09/16
- 聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 - 2026/09/15
- Ceva與LG攜手推動UWB在汽車、工業及消費性SoC中的應用 - 2026/09/15
訂閱MakerPRO知識充電報
與40000位開發者一同掌握科技創新的技術資訊!



