MakerPRO編輯部

1 月06

CES 2026：Intel首款18A製程Core Ultra系列3處理器亮相

在Intel Core Ultra系列3處理器行動處理器產品線中，全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel Arc顯示晶片，專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。

1 月06

Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。

1 月06

Posted By MakerPRO編輯部 on 1 月 6, 2026 in Podcast

在這集精彩的 Podcast 節目中，我們深入解析為何 Sim2Real（Simulation to Reality）成為當前 VLA模型能否真正落地的關鍵技術。

1 月05

鈺創科技(Etron)將於年度國際消費性電子展(CES 2026，1月6日至9日)以「MemorAiLink show up」為核心主軸，展示記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算四大關鍵領域的邊緣AI解決方案。

1 月02

耐能將於2026年1月6日在美國拉斯維加斯登場的CES 2026展會中亮相，展出涵蓋消費性電子、智慧安防、工業物聯網（IIoT）與企業級運算的全棧式邊緣AI技術與產品生態。

1 月01

國科會台灣科技新創基地（ TTA）日前舉辦CES 2026展前記者會，共有57家台灣科技新創與83家供應鏈夥伴，將在國科會與跨部會協助下，在年度CES以更創新、成熟及國際化的方式展現AI Taiwan的創新能量。