以「 Make AI a Reality」為宗旨、由MakerPRO主辦的2026年度MAI開發者大會在10月7日於台北熱鬧登場,這場一年一度聚集台灣Edge AI領域專家學者、業界廠商代表與開發者社群夥伴的盛會已經邁入第三屆,結合主題演講、工作坊及應用展示,讓不同背景的與會者在了解最新技術趨勢之外,也能相互交流應用開發過程中的挑戰、尋找解決方案與跨域合作機會,成為實現Edge AI應用落地的關鍵助力。
今年MAI年會的主題是「啟動AI in Action 時代」,聚焦AI如何從模型能力走向實際應用。上午五場主題演講,涵蓋主權AI、機器人開發框架、台灣AI晶片發展現況、嵌入式智慧系統及Agent Computer;下午則透過四條平行議程,將討論延伸至地端AI、體感互動、智慧醫療與機器人等開發實務,讓參與者從技術趨勢進一步掌握應用建置的具體方法。
主權AI的核心在於自主維護與演進系統的能力
MAI上午的大師講座由台灣大學資訊工程學系教授、矽想公司(SiliconMind)共同創辦人洪士灝以「台灣發展主權AI的重要性及挑戰」為題揭開序幕。他指出,主權AI的核心意義可以從國家、企業及個人三個層次來剖析,首先國家需要確保關鍵基礎設施與核心產業的運算韌性,其次是企業需要掌握專業知識、資料及營運系統,再來個人也應具備運用AI的能力,同時保有對自身資料的控制權。

台灣大學資訊工程學系教授、矽想公司(SiliconMind)共同創辦人洪士灝(攝影:MakerPRO)
在他的定義中,主權 AI 涵蓋自主算力、可掌控的資料與本土語言文化,以及自行開發、維運 AI 系統的能力。「功能足夠」也是重要條件:應用所需的 AI 不一定要追逐最頂尖通用模型,而應能滿足特定任務,並降低受到外部政治或商業因素限制的風險。
洪士灝指出,台灣雖掌握重要的 AI 硬體供應鏈,但境內算力部署、底層軟體能力與資料整合仍有不足。高階製造、金融及醫療等領域累積了珍貴資料,卻也面臨資料分散、存取受限及難以有效利用的問題。若主權AI的討論停留在GPU採購、繁體中文模型微調與資料在地儲存,便難以建立長期自主性。
他強調,真正需要培養的是能深入系統底層,進行編譯器、運算調度與軟硬體協同優化的人才,以及能獨立維護、持續演進AI系統的工程能力。

聚焦於領域專業模型– 善用 開放權重模型(資料來源:洪士灝教授)
晶片設計正是台灣可以發揮優勢的領域。洪士灝以SiliconMind研究為例,說明如何運用開放權重模型,結合高品質領域資料及多代理人架構,串聯Verilog 程式碼生成、測試平台建立、模擬驗證、偵錯與優化。當AI 能依據測試結果反覆修正設計,便有機會由單次程式生成,進一步參與完整工程流程。
這也讓主權 AI 與台灣既有產業優勢產生直接連結:將企業內部的晶片設計知識留在地端,建立可驗證、可持續改善的專家系統,再以此提升設計與驗證效率。關鍵在於找到具備資料、人才與市場基礎的專業領域,將自主能力轉化為實際競爭力。
打通模型訓練、模擬到機器人部署的開發流程
接著來自大廠英特爾(Intel)的邊緣運算事業群平台研發協理王宗業,將焦點集中在近期最熱門的邊緣/實體AI應用--機器人開發--的系統整合問題。他表示,隨著視覺語言模型(VLM)、視覺語言動作模型(VLA)及生成式 AI 進入機器人,系統必須同時處理影像辨識、語音互動、任務推理與動作控制;不同工作對算力、記憶體頻寬及即時性的要求,也各不相同。

Intel邊緣運算事業群平台研發協理王宗業(攝影:MakerPRO)
因此,邊緣AI的設計重點,是讓適合的運算單元承接適合的工作。CPU、GPU、NPU,以及影像與顯示處理硬體,需要在受限的功耗條件下協同運作,兼顧吞吐量與反應延遲。王宗業介紹的Intel Robotics AI Suite就能將這種異質運算能力延伸至軟體與開發工具。其架構整合ROS 2中介軟體、感知與導航演算法、運動規劃及控制函式庫,並透過OpenVINO 支援視覺、生成式AI與Physical AI模型部署。底層則包含即時作業系統相關支援、EtherCAT 通訊與韌體調校,以銜接 AI 推論和實體機器控制。

(圖片來源:Intel王宗業)
在開發流程上,Intel 提出「在不同平台訓練與建置,部署至 Intel」的方式,讓團隊可沿用既有訓練資源,再透過模型轉換與優化,將成果部署至Intel Core Ultra等平台。Physical AI Studio、LeRobot 與 Geti 等工具,則分別對應機器人模型及視覺開發需求。
這套框架的價值,在於減少模型與硬體之間反覆整合的負擔。從攝影機輸入、機器人連接,到策略模型推論與動作佇列執行,若能透過共用介面與工具串接,開發者便能將更多時間投入任務設計、訓練資料品質及實機行為驗證。
對工業機械手臂、協作型機器人、AMR 與人形機器人而言,AI 模型之外的即時控制、長期供應及系統可靠度同樣重要。Intel 的布局反映出,Physical AI 進入產業現場,必須讓新興模型技術與既有工業控制基礎共同演進。
台灣AI晶片的下一步:補齊軟體與開發者生態
第三場大師講座由MakerPRO專欄作家、Edge AI Taiwan社群創辦人許哲豪(Jack Hsu)從開發者角度,盤點台灣AI晶片的發展與挑戰。他將邊緣 AI 加速分為硬體與軟體兩條相互配合的路線:硬體可透過向量指令、多核心架構及 DSP、GPU、NPU 等加速單元提升運算能力;軟體則運用量化、剪枝、知識蒸餾與矩陣運算優化,降低模型對運算與儲存資源的需求。

Edge AI Taiwan社群創辦人Jack Hsu(攝影:MakerPRO)
這些方法都必須回到實際限制進行取捨。推論精度、輸出速度、RAM 與 Flash 容量彼此牽動,晶片即使提高理論算力,也仍可能受到記憶體、能耗及通訊瓶頸影響。開發者需要評估的是模型在目標裝置上的完整執行表現。
許哲豪的盤點涵蓋半專用型 AI 晶片、NPU IP、MCU 搭配 NPU、整合 AI 加速器的 SoC/MPU,以及生成式AI與AI PC平台,呈現台灣業者投入邊緣運算的多元方向。但他也指出,相較於由少數大型業者主導的雲端 AI 訓練市場,台灣更需要思考如何在邊緣智慧應用中建立差異化。

(圖片來源:Jack Hsu)
其中一項變化,是離網運作的邊緣智慧系統將逐步由鑑別式AI,延伸至生成式AI與實體智慧。裝置除了辨識物件、分類聲音,還可能需要理解情境、生成回應及規劃行動,因而提高對模型承載能力、推論速度與能源效率的要求。
然而,晶片產品推出之後,能否被開發者順利採用,仍取決於軟體工具及支援資源。許哲豪指出,國內小型 AI 晶片已有初步成果,但配套軟體、模型優化能力及完整教學素材仍有改善空間。當開發者只能依賴不易上手的原廠技術文件,產品就難以擴大使用。
因此許哲豪認為,產官學研與開源社群的合作,應涵蓋模型部署工具、範例、課程與開發經驗分享。對台灣AI晶片產業而言,讓工程師能快速完成第一個可運作的應用,再持續走向產品化,是硬體競爭力轉化為市場採用的關鍵步驟。
以分層運算與軟體延續性支援嵌入式AI升級
針對從嵌入式系統到Edge AI應用的開發挑戰,Arm 主任應用工程師林政男(Phil Lin)則以「更多 AI,相同限制」點出了其中的關鍵困境:終端裝置需要執行更多推論、保留更多情境資訊,並持續回應環境變化,但電力、散熱、記憶體、成本及即時性限制依然存在。

Arm 主任應用工程師林政男(攝影:MakerPRO)
當小型模型的能力逐漸提升,裝置可以承接更複雜的理解與推論任務,系統設計也必須隨之調整。林政男提出的架構,包含靠近感測器、持續運作的低功耗AI子系統,負責控制與協調的通用CPU,以及處理較大型模型的AI加速單元,並透過記憶體與互連整合。
其中,依事件啟動不同層級運算的方式,提供了兼顧智慧能力與功耗的可能性:平時由MCU、NPU 與小型模型持續感測,偵測到需要進一步判斷的事件後,再啟動高效能 CPU 或加速器執行較大型模型。如此可將高功耗運算集中在真正需要的時刻。
軟體可攜性則決定這種架構能否持續擴展。林政男介紹Arm在Cortex-M、Cortex-A、Ethos-U NPU,以及 KleidiAI、CMSIS-NN、ExecuTorch 與 Zephyr 等工具和執行環境上的布局,強調不同效能層級之間的工具共用與軟體延續性。

(資料來源:Arm林政男)
在模型開發流程方面,他也以 Fusion Studio 說明,如何將資料擷取與標註、模型選擇、訓練量化、韌體建置及裝置部署串接起來。對產品生命週期較長的嵌入式設備而言,這類流程整合有助於降低平台升級時的重工,讓既有軟體投入得以延續。從這個角度看,嵌入式AI的評估標準必須涵蓋每瓦效能、軟體移植成本、平台擴充性及長期支援。裝置能否在多年使用期間持續更新,將直接影響 AI 功能的實際價值。
林政男最後強調,邊緣運算將成為AI下一階段發展的重要基礎。隨著大型語言模型與AI Agent 逐步進入終端裝置,AI 也將成為塑造使用者體驗的新平台,讓設備能在現場理解情境、即時回應並執行任務。在Arm 的布局中,高能源效率的運算架構與廣泛的軟體生態,正是支援這項轉變的關鍵;而Edge AI的價值,則須落實於部署與營運的經濟效益、資料安全與信任、低延遲,以及面對真實環境時的穩健性。
當智慧能力更貼近資料產生與使用者互動的現場,邊緣端也將成為新應用與服務的起點,推動嵌入式裝置邁向能持續感知、判斷與行動的智慧系統。
Agent Computer將地端模型、知識檢索與工具執行整合在桌面
大師開講的壓軸場次,由來自技嘉科技(GIGABYTE)的專業電腦事業處 AI 產品經理張振豪,從常駐型AI Agent的需求探討桌面運算平台的改變。當AI開始持續規劃任務、呼叫工具及維護上下文,硬體面臨的問題也從單次推論,延伸至模型容量與頻繁資料交換。

技嘉科技專業電腦事業處AI產品經理張振豪(攝影:MakerPRO)
他指出,傳統PC的兩項瓶頸,是獨立GPU記憶體不足,以及CPU系統記憶體與GPU 記憶體之間的資料搬移。以700億參數模型為例,僅FP16權重就約需140GB,尚未計入其他執行資源;而 Agent 的反覆工作流程,也會持續涉及任務編排、檢索及模型生成之間的資料交換。
以 NVIDIA DGX Spark 平台為基礎的技嘉AI TOP ATOM,透過 GB10 Grace Blackwell 超級晶片與 128GB 統一記憶體,讓 CPU 與 GPU 共用記憶體資源,降低分離式記憶體架構帶來的容量與搬移限制。其設計重點,在於將模型、檢索元件及上下文處理整合於地端平台。張振豪也強調CPU在Agent系統中的角色。查詢解析、記憶檢索、工具選擇及提示組合,都包含適合由CPU處理的工作;GPU則承接模型推論所需的大量矩陣運算。因此,Agent Computer的效能取決於不同工作階段的搭配與調度。
在應用建置上,他進一步區分檢索增強生成(RAG)與模型微調的用途。RAG 適合導入持續更新的文件、規格及企業知識,並提供回答來源;微調則可用於調整輸出格式、語氣與任務行為。開發者可先透過提示設計確認需求,再決定是否加入知識庫、LoRA或QLoRA等微調方法。
張振豪最後指出,Agent Computer 已進入實際應用階段,而傳統 PC 在記憶體容量與資料搬移上的限制,正是常駐型 AI Agent 必須克服的瓶頸。透過統一記憶體、Arm 架構CPU與Blackwell GPU的協同運作,開發者得以在同一台桌面設備上串聯 RAG、模型微調與Agent執行流程。技嘉以AI TOP ATOM搭配AI TOP軟體生態系,希望降低地端開發與部署的門檻,讓企業在掌握自身資料的前提下,將專屬知識、工作方式及工具操作整合為可持續運作的 AI 助手,推動常駐型 Agent 從構想走向日常工作應用。

在MAI下午場,技嘉也透過工作坊的形式,以AI TOP ATOM為平台以及地端LLM與RAG、LoRA微調與 AI Agent三個實作步驟,串起企業AI應用的建置流程。課程首先運用 Ollama 與 ChromaDB,將產品資料建立為本機知識庫,比較模型取得參考資料前後的回答差異;接著以少量問答資料進行 LoRA 微調,完成權重合併、GGUF 格式轉換與模型匯入,也藉此說明少量資料訓練的侷限:模型即使能回答訓練過的問題,面對未涵蓋的內容,仍可能捏造資訊。

MAI 2026下午場次由技嘉主講的「運用DGX Spark打造Agentic AI」工作坊帶領現場聽眾以三步驟串起企業AI應用的建置流程(攝影:MakerPRO)
最後,課程讓Agent自行判斷是否查詢知識庫、選擇查詢關鍵字,再依工具回傳內容作答,並透過執行紀錄檢視各階段行為。三個環節帶出的重點,是微調負責調整語氣、格式與領域用語,RAG提供可查證的事實,Agent 則負責判斷何時調用工具;開發者還須搭配明確的程式規則與輸出檢查,才能將地端模型逐步轉化為可信賴的工作助手。
四大分場串聯實作與應用 開發者交流AI落地經驗
技嘉的地端 AI 工作坊也帶出了 MAI下午場次重視實作與應用交流的特色:分為 Track A、B、C、D四個分場同步進行的工作坊/專題講座議程,涵蓋模型開發、嵌入式部署、智慧互動、醫療及機器人等主題,讓不同背景的開發者依興趣與專案需求參與,將上午大師開講對技術趨勢的討論,進一步連結到工具操作與系統建置。
Track A另由工研院光電所專案經理鄭博文介紹TSIP Edge AI Platform,透過統一Web介面整合資料準備、模型訓練、驗證與量化,協助開發者將模型部署至低功耗MCU及嵌入式平台,降低工具鏈切換負擔。嵐奕科技總經理莊志偉則聚焦數位人系統建置,結合語音與影像生成、Agentic AI、Vibe Coding及自動化工作流,探討地端與雲端整合,兼顧算力與互動延遲,串聯模型開發、硬體部署及應用實作。
Track B聚焦感測、運動分析與具身智能。Rabboni與陽明交大電子系透過BBONI AI工作坊,介紹六軸IMU資料擷取、模型建置與裝置端測試,並結合App操作,說明低功耗平台的動作辨識應用。喬思齊科技執行長黃子豪以高爾夫球AI教練為例,解析高速影像擷取、邊緣運算與骨架追蹤,如何結合運動資料庫,轉化為揮桿姿態改善建議。飆機器人研發組長陳邵亨則從系統架構出發,介紹以Agent串聯VLM語意理解與VLA動作控制的機器人開發方式,探討從模擬到實機的感知、決策及動作整合,呈現邊緣AI由資料分析走向實體互動的應用方向。
Track C涵蓋智慧穿戴、原型開發與醫療AI。佐臻技術協理徐偉恩探討AR眼鏡結合Agentic AI,透過物件辨識、情境感知與語音互動,發展個人智慧助理。MakerPRO技術主筆陸向陽介紹M5Stack模組化平台,協助開發者快速實現AI創意。台科大電機系助理教授黃啟賢聚焦肺部X光與CT病灶辨識,兼顧模型輕量化、推論延遲及資料隱私;FDIA創辦人Selay Yang則從量化、剪枝、硬體加速與記憶體存取優化切入,探討醫療邊緣AI的效能提升。
Track D聚焦自主系統與AI輔助開發。UAV社群站長林永仁以ATAK與Anduril Lattice為例,探討無人機從單機遙控走向群體協作的架構。易控智慧生活科技技術長邱鴻鈞分享智慧建築機器人如何整合門禁、監控與空調,串聯感知、導航及通訊。CAVEDU創辦人曾吉弘介紹NVIDIA模擬與邊緣運算生態,解析Agentic AI與Physical AI的整合。北科大電資學院助理教授賴建宏則以Codex輔助Arduino程式開發,涵蓋腳位控制、感測資料讀取與地端推論,呈現AI工具在嵌入式開發的應用。
從技術分享走向實作交流 串聯台灣 AI 開發社群
除了演講與工作坊,MAI也透過合作夥伴的現場攤位,將交流延伸到講堂之外。包括技嘉、研華、佐臻、工研院與 TSIP、飆機器人、喬思齊科技,以及 Sertek、Himax、Rabboni 、Tiger AI等夥伴的參與,讓開發者有機會近距離了解開發平台與應用方案,並與技術團隊討論硬體選型、模型部署及系統整合等問題。從課堂上的觀念與操作,到攤位前針對實際需求的交流,也讓不同背景的參與者更容易找到可借鏡的經驗與合作對象。

內容豐富的MAI的展示交流區吸引現場開發者熱烈討論(攝影:MakerPRO)

(攝影:MakerPRO)
作為一年一度的開發者社群聚會,MAI的意義也在於讓分散於企業、學界與社群的知識和經驗彼此連結。透過第一線開發者分享方法、交流問題,再由平台與方案供應商提供支援,個別專案累積的經驗便有機會成為更多人前進的基礎。對擁有深厚硬體實力的台灣而言,持續累積這樣的軟體實作與跨領域合作能力,將是推動AI應用落地、壯大開發生態的重要力量。
- 2026 MAI開發者年會:匯聚社群實戰經驗、迎接AI in Action時代 - 2026/10/19
- Arm:AI代理正在重新定義CPU效能的評估標準 - 2026/10/16
- 【地端AI開發策略】解析NVIDIA RTX Spark結合Windows MXC的開發架構 - 2026/10/16
訂閱MakerPRO知識充電報
與40000位開發者一同掌握科技創新的技術資訊!



