NVIDIA擴充Agent Toolkit　顛覆全球工程、設計與產品打造方式

Posted By MakerPro on 8 月 3, 2026 in AI Agent, 技術新訊, 新聞稿 | 0 comments

NVIDIA宣布擴充工程專用的NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫，作為代理就緒的工具與技能，革新全球產品設計與開發的方式。

打造下一代晶片與系統，需要團隊在日益複雜的設計週期中，將物理、模擬與效能分析相互串聯。新一代自主式人工智慧（AI）工程師正逐漸崛起，協助處理這些複雜工作。這類AI工程師能使用專業工具、執行模擬並產生高擬真資料，協助晶片設計、驗證、封裝與系統開發擴大規模。

NVIDIA將PhysicsNeMo重新架構為一系列適合代理使用的函式庫，並新增及更新多項CUDA-X函式庫，兩者均已納入 NVIDIA Agent Toolkit，以支援複雜的工程工作。PhysicsNeMo提供用於訓練與部署模型的AI物理技能，CUDA-X函式庫則將加速求解器與量子化學功能導入代理型工程工作流程。

NVIDIA Agent Toolkit為工程代理新增AI物理與加速運算技能

NVIDIA Agent Toolkit協助開發者打造專用的工程AI助理，並將其連接至特定領域的工具、模型與資料。隨著NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫的加入，這些代理現在可運用AI物理技能、加速求解器與量子化學功能，應用於晶片、系統與工業工程等領域。

主要功能包括：

AI物理技能：NVIDIA PhysicsNeMo函式庫可協助代理訓練及部署能夠客製化的AI物理模型，用於複雜的設計與模擬工作，並將模型架構轉化為工程工作流程中可呼叫的工具。
迭代式稀疏求解器（iterative sparse solvers）：全新NVIDIA cuISS（CUDA Iterative Sparse Solvers）函式庫可加速物理與工程模擬中的大型稀疏線性系統。cuISS專為在GPU上實現靈活性與效能而設計，其現代化且可組合的求解器與預處理器，可協助開發者為代理型工程工作流程打造可擴展的生產級模擬引擎。
直接式稀疏求解器（direct sparse solvers）：NVIDIA cuDSS（CUDA Direct Sparse Solvers）可加速電子設計自動化（EDA）與科學模擬中至關重要的大型複雜稀疏線性系統。cuDSS為裝置、電路與系統模擬等關鍵工作負載提供高效能與數值穩定性，並具備在生產環境中擴展至多GPU及多節點部署的能力。
量子化學：NVIDIA cuEST（CUDA Electronic Structure Theory）將高準確度的量子化學模擬擴展至與裝置相關的規模，讓密度泛函理論（density functional theory；DFT）與後DFT方法能大規模整合至生產工作流程。cuEST支援廣泛的現代泛函，並讓規模日益擴大的基態與激發態模擬能在NVIDIA GPU上有效執行，為客戶帶來實際應用價值。

NVIDIA Nemotron 3 Ultra開源模型推動晶片設計的代理型編碼

晶片設計仰賴專用的暫存器傳輸層級（RTL）編碼，這不僅需要高度準確性與深厚的領域專業知識，也必須具備靈活的部署能力。

憑藉NVIDIA Research推出的硬體設計代理ACE-RTL，NVIDIA Nemotron 3 Ultra 在涵蓋各類 RTL 編碼任務的綜合性 Verilog Design Problems 基準測試中，領先其他開源模型。

這項成果展現了Nemotron 3 Ultra如何提供業界領先的準確度與效率，且無論是部署於本地裝置或企業內部環境，皆能針對專有資料進行後訓練，讓企業在打造晶片設計AI代理時，得以擁有更高的控制能力、客製化彈性與資料隱私保障。

開發者可透過Cadence的測試框架、新思科技針對設計驗證及類比與混合訊號工作流程打造的全自主長時間運作代理、西門子的Questa One智慧驗證代理型工具套件，以及Hugging Face，開始使用Nemotron 3 Ultra。

軟體領導者運用 NVIDIA打造自主式 AI工程師

工業工程領導者已開始運用全新及擴充後的NVIDIA Agent Toolkit元件，開發自主式AI工程師。

Cadence正將NVIDIA Nemotron、加速運算與CUDA-X函式庫，與近期推出的Cadence AuraStack AI Super Agent與Cadence Millennium M2000平台結合，以自主推進從探索到簽核的先進封裝與印刷電路板（PCB）設計，實現最高達20倍的多物理模擬速度提升。這些技術將加入Cadence完整的晶片設計超級代理產品組合，共同涵蓋從架構到製造簽核的端到端晶片設計工作流程。

此外，雙方的合作也從代理型設計延伸至底層運算平台。Cadence的電子設計自動化與系統設計自動化工具產品組合，包括形式驗證平台Cadence Jasper，皆正針對NVIDIA Vera CPU進行最佳化，協助工程團隊更快速地驗證先進晶片設計。

新思科技正將NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA NIM微服務、Nemotron開源模型、NVIDIA NeMo Gym函式庫與NVIDIA NemoClaw藍圖，搭配Synopsys AgentEngineer，在晶片與系統設計領域建構安全且加速的代理型工作流程。運用Ansys Icepak，新思科技的代理型工作流程可自主執行模擬設定，以及複雜GPU散熱設計最佳化所需的預處理與後處理作業。新思科技也正開發NVIDIA cuISS使用案例，以加速模擬工作負載。

雙方的合作範圍亦從代理型工作流程延伸至底層運算平台。新思科技的VCS是一套高效能功能驗證解決方案，用於在晶片製造前模擬及驗證複雜的晶片設計，目前正針對NVIDIA Vera CPU進行最佳化，以協助提升驗證的資料輸送量。

西門子正將NVIDIA NeMo Gym、Nemotron開源模型與CUDA-X函式庫，搭配 Siemens Fuse EDA AI Agent，協調橫跨半導體、3D-IC、PCB與系統設計的多工具及多代理工作流程，涵蓋從概念發想到簽核的各個階段。在Siemens Solido Characterization Suite中，這些代理型AI工作流程讓元件庫特性分析速度提升超過10倍，同時將詞元成本降低超過10倍。

三星正運用NVIDIA cuLitho與CUDA-X 函式庫，讓運算微影效能提升最高20 倍，並採用NVIDIA PhysicsNeMo執行晶片尺度的熱應力分析，在最多包含100億個網格單元的計算域中，達到數值求解器等級的準確度。

ChipAgents正運用NVIDIA Agent Toolkit，打造晶片設計與驗證專用的AI代理。該團隊正針對複雜的端到端半導體設計與驗證工作流程微調NVIDIA Nemotron模型，涵蓋除錯、形式驗證、覆蓋率分析等工作。

Silvaco正運用NVIDIA加速運算，擴大Silvaco Victory Device中擴展高準確度的3D光學模擬能力。透過32顆以NVIDIA NVLink技術互連的NVIDIA GPU，該平台在不到四小時內完成包含32億個網格節點的光子邊緣耦合器模擬，這項工作負載已超出CPU模擬的實際處理極限。

是德科技正運用NVIDIA cuDSS將電磁模擬速度提升最高10倍，三星、新思科技與台積公司則正將NVIDIA cuEST整合至各自的GPU加速管道，使關鍵量子化學工作負載的執行速度提升最高50倍。