EDGE AI Taipei 2026：串聯全球生態系、拓展邊緣AI商機
已經連續第三年舉辦的EDGE AI Taipei 2026匯聚了關注Edge AI應用與相關軟硬體技術的產學界專家，透過專題演講、座談、實作工作坊與現場展示，分享最新技術進展及實際部署經驗…
2026 MAI開發者年會：匯聚社群實戰經驗、迎接AI in Action時代
由MakerPRO主辦的2026年度MAI開發者大會在10月7日於台北熱鬧登場，這場一年一度聚集台灣Edge AI領域專家學者、業界廠商代表與開發者社群夥伴的盛會已經邁入第三屆，結合主題演講、工作坊及應用展示…
【活動報導】Hack to Refund#3：挑戰NXP FRDM-RW612開發任務
MakerPRO與DigiKey合作舉辦的Hack to Refund第三季活動已完成，前兩季所挑戰的開發板分別是ADI的MAX32655FTHR與Arduino Nano 33 BLE Sense Rev2，第三季則為NXP FRDM-RW612。
2026 MAI開發者年會：19位專家全天精彩開講，不來可惜！
專為 Edge AI 社群精心打造的年度盛事——MAI 開發者年會已邁入第三屆！今年將包下張榮發基金會 10 樓整層會議空間，並邀集頂尖產學專家與社群大咖，聯手帶來 19 場精彩絕倫的主題演講。無論你想汲取前沿知識還是拓展產業人脈，這場盛會都不容錯過。誠摯邀請您前來共同學習、激盪技術火花！
五度攜手梅竹黑客松 恩智浦與文曄鼓勵學子探索實體AI創新應用
恩智浦半導體五度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與「2026新竹X梅竹黑客松」創客競賽，以「AI工具應用」與「資訊安全」為核心主題，鼓勵青年學子共同打造Physical AI賦能的新未來。
聚焦智慧應用落地：華邦展現集團生態系跨域整合能力
由華邦電子與華科事業群共同主辦的 WinTech 2026，以「Smart Solutions, Smarter Future」為主軸，從不同面向探討最新技術趨勢，並以具體產品呈現推動AI應用落地所需的跨領域整合能力。
政府半導體業補助課程
