為加速前瞻科研成果走向產業應用，「2026未來科技館」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，並同步推出產業媒合服務。除舉辦創新技術發表與商機媒合會之外，也邀請業界直接填寫技術需求與合作方向，再由主辦團隊協助篩選適合的科研技術與研發團隊，安排展期媒合交流，促進技術驗證、導入與商業合作。
2026年未來科技獎評選結果已出爐，最後的84項得獎技術在超過500項研究結晶中脫穎而出，其中不乏已經與產業進行合作或具備高度產業化潛力，不僅能協助台灣科技產業轉型升級，也能改善人們的生活品質，其中，數項技術能強化臺灣半導體與AI硬體關鍵技術，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」以獨創的氣泡脫離機制，可直接整合於高功率AI晶片與資料中心之兩相浸沒式冷卻系統，顯著提升散熱效率並降低能耗。
「亞太赫茲高速透視檢測技術」將雷達微縮至1.5kg手持探頭，提供非接觸、無輻射的深層檢測，效率較傳統方式提升13倍，已與航空業者開展實地合作。另一項亮點「螢光奈米鑽石應用於先進半導體之量子感測技術」則將量子感測降維應用於半導體檢測，顯著提升定位精度至奈米等級，為失效分析帶來革命性突破。
而在AI大行其道的這幾年，推動AI由研究走向產業應用，國科會目前不只強調AI模型發展，也重視可信任AI、產業應用及軟硬體整合，因此2026年重點挑選具有明確應用場域的技術。「LLM驅動之工業物聯網輕量型AI入侵防禦系統」首創將大型語言模型導入工控封包分析，偵測精準度達0.99，並已與硬體整合協助設備商對接國際資安標準。「前瞻胰臟癌早篩解方：PanMETAI—1H NMR代謝體與AI聯合診斷平台」，成功突破胰臟癌針對極難發現的一、二期癌症，其診斷準確度(AUC)高達0.95，且已通過跨國臨床盲測驗證。
而「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統：多任務病灶分析與報告生成之臨床流程整合技術」已累積逾2,500例臨床案例，縮短報告周轉時間58%，並取得多國專利與取證進展。AI穿戴式運動傷害風險評估與動作回饋系統，將原本只能在實驗室完成的運動生物力學分析，轉化為可攜式、即時化的AI系統，不論技術深度、AI模型應用、量化驗證及展示完整性都相當成熟，具有高度產業應用價值。
上述技術針對現在產業發展趨勢，深度利用AI解決技術發展瓶頸，不僅能解決現有許多問題，更能有效協助國內產業轉型升級，未來科技館期望藉由展覽與媒合雙軌並進，讓企業不只「看見技術」，更能直接與研發團隊討論應用需求、合作條件與導入路徑。歡迎有技術升級、產品開發或跨域合作需求的企業提前填寫媒合需求，透過精準配對，將科研成果轉化為具市場價值的創新方案。企業可依自身需求選擇產學合作、專利授權、技術合作、共同研發、概念驗證(PoC)、導入評估或政府計畫合作等模式，不論是尋找關鍵技術、縮短研發時程，或評估新產品與服務的可行性，都能透過媒合機制找到適合的合作夥伴。
2026未來科技館將於9月17日至19日在臺北世貿一館展出，除展示最新科研成果外，也歡迎企業、新創、投資人及各界人士到場交流，在展前更提供預媒合服務，依據企業的產業領域、技術需求與合作方向，精準篩選適合的科研技術，安排與團隊在展中一對一媒合共同探索下一波科技創新與產業合作機會。
更多活動資訊請參閱未來科技館官方網站或直接報名預媒合服務：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=matchingform
更多科技產業獨角獸，請參考2026未來科技獎獲獎名單：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/detail/a2a1ab16-5515-49c2-bf30-9c54a1cd64ed?l=ch
- 2026未來科技館產業媒合啟動 下一個產業獨角獸就在這 - 2026/08/10
- 擴大科技投資、邁向智慧國家2.0 行政院科技預算編列創新高 - 2026/08/06
- DigiKey新增超過27,000款現貨零件及104家供應商 - 2026/08/05
訂閱MakerPRO知識充電報
與40000位開發者一同掌握科技創新的技術資訊！