新聞稿 Archives

6 月03

Silicon Labs第三代無線開發平台推動下一波IoT進展

Posted By MakerPRO編輯部 on 6 月 3, 2025 in BLE, 新聞稿, 智慧家庭, 無線, 物聯網, 產品新訊, 開發套件

Silicon Labs宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列。

6 月02

晶心宣佈與夥伴BrainChip攜手拓展RISC-V核心AI應用版圖

Posted By MakerPRO編輯部 on 6 月 2, 2025 in Edge AI, 技術新訊, 新聞稿, 產品新訊

晶心科技（Andes Technology）宣佈與邊緣AI晶片處理與學習解決方案供應商BrainChip 合作，將整合晶心的RISC-V核心與BrainChip的神經處理單元（NPU），進一步拓展RISC-V的應用版圖。雙方將於6月10日舉辦的年度Andes RISC-V Con技術研討會聯合展示BrainChip的Akida AKD1500，搭配晶心科技的奇萊Voyager開發板與AndesCore AX45MP 64位元多核心處理器IP。

5 月23

COMPUTEX 2025閉幕：AI加速落地　台灣展現關鍵地位

Posted By MakerPRO編輯部 on 5 月 23, 2025 in Edge AI, 新聞稿

年度台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)於23日圓滿落幕，四天展期吸引爆量人潮，共計86,521位來自日本、美國、韓國、越南和印度等152國買主前來觀展。作為全球指標性的AI和新創展覽，今年以「AI Next」為主軸，匯聚全球科技廠商與新創團隊，成功吸引世界級重量買主參與，帶動上、中、下游供應鏈龐大潛在商機，展現台灣作為國際科技交流平台的關鍵角色。