HBM4驗證預計Q2完成 記憶體三大原廠供應NVIDIA格局有望成形
根據市場研究機構TrendForce最新的高頻寬記憶體（HBM）產業研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。
Meta以NVIDIA技術打造AI基礎設施
NVIDIA宣布與Meta達成一項多年、跨世代的策略合作夥伴關係，涵蓋本地部署、雲端和AI基礎設施。Meta將建置針對訓練與推論全面優化的超大規模資料中心，以支援公司長期AI基礎架構發展藍圖。
Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
Microchip讓MCU與MPU具備邊緣智慧決策能力
Microchip Technology宣布擴展其Edge AI產品陣容，推出涵蓋軟硬體與工具的Edge AI全套解決方案，協助開發人員以其微控制器（MCU）與微處理器（MPU）快速打造可量產部署的應用…
人形機器人邁向商用化 固態電池技術扮演關鍵動力
根據TrendForce的最新固態電池調查，隨著人形機器人發展於2026年來到商用化的關鍵點，作為「能量補給」的電池更加受重視。儘管目前人形機器人主要搭載液態鋰電池，但未來對長續航、高負荷工作的要求增加，或將促使具高能量密度的固態鋰電池接棒，成為主流方案。
搭配48V供電網路 創新技術1分鐘搞定車窗除霜
車輛的傳統除霜方法是將內燃機產生的大量廢熱導引至擋風玻璃，但效率不彰且熱分布不均；一家公司開發了創新的解決方案，號稱可在60秒內完成車窗除霜，且能耗僅二十分之一。