效能全面升級　新一代Intel Xeon 600工作站處理器問世

Posted By MakerPRO編輯部 on 2 月 4, 2026 in AI關鍵技術, 技術新訊, 新聞稿 | 0 comments

英特爾宣布推出全新Intel Xeon 600 系列客戶端工作站處理器，為英特爾高階工作站平台（Intel W890晶片組）帶來全面更新。新一代英特爾工作站處理器相較前一代產品，在多項核心指標上全面升級，包括核心數量與PCIe連接能力的大幅提升、支援更高記憶體速度，以及更優異的電源效率。

新一代Intel Xeon 600工作站處理器為資料科學與AI開發、工程模擬及視覺化，以及媒體與娛樂內容創作帶來多項效益。主要優點包括與前一代處理器相比，多執行緒效能大幅提升、更強大的I/O能力、更佳的有線與無線連線表現，以及對AI訓練與推論工作負載的擴展支援。

Intel Xeon 600工作站處理器採用Intel 3製程技術與Redwood Cove+核心架構，在所有產品堆疊中進一步提升核心數量。在相同的功耗目標下，與前一代64核心的W3595X相比，86核心的Xeon 698X可為使用者帶來高達61%的多執行緒效能提升。

平台技術規格

Intel Xeon 600工作站處理器具備高達86個核心與8 GHz的渦輪頻率，與前一代處理器相比，其單執行緒效能提升達9%，多執行緒效能提升達61%。
Intel AMX新增支援FP16資料類型，能有效改善AI訓練與推論工作負載，其AI與機器學習效能較前一代處理器提升高達17%。
支援多達128條CPU PCIe Gen 5.0通道，為多GPU、SSD及網路卡提供平台連接性，以滿足工作流程需求。
支援高達8通道、速度達6400 MT/s的DDR5 RDIMM記憶體（高於前一代的4800 MT/s）。全新功能包括支援速度高達8,000 MT/s的DDR5 MRDIMM記憶體，能有效提升受記憶體頻寬限制之工作負載的效能。
持續支援ECC記憶體與RAS技術，以提高關鍵數據的完整性與系統可靠性。
透過處理器調校（超頻）釋放重度運算潛能，包括：
全新低電壓保護基準與最大電壓限制報告
全新Per-CDIE與每核心效能限制原因報告。
處理器核心調校
AVX2、AVX512與TMUL負倍頻偏移（Negative Ratio Offset）調校
Per-CDIE Ring/Mesh調校
英特爾渦輪加速0頻率調校
英特爾渦輪加速Max技術0調校
整合Intel Wi-Fi 6E並支援獨立的Intel Wi-Fi 7，提供最新且最佳的網路連接性。
提供多項Intel vPro技術，包含硬體強化的安全性（多金鑰記憶體加密）、韌體版本控制及Intel一鍵還原，便於在企業環境中布署系統。

英特爾與華碩憑藉Intel Xeon 698X處理器與華碩Pro WS W890E-SAGE SE主機板，在10項基準測試中創下新的世界超頻紀錄，包括Geekbench 4多核心、Geekbench 5多核心以及Y-Cruncher（高達28B）。此外，此合作夥伴關係獲得另外10項全球第一的排名，包括Geekbench 3多核心、Geekbench 6多核心、Cinebench R20、Cinebench R23、Cinebench R15以及Y-Cruncher（高達100B）。Intel Xeon 600工作站處理器預計上市時間將從2026年3月下旬起，透過OEM／系統整合商夥伴以及個人盒裝處理器管道販售。