TrendForce：中國自研AI晶片腳步持續加快

Posted By MakerPRO編輯部 on 12 月 17, 2025 in 新聞稿, 產業趨勢 | 0 comments

市場研究機構TrendForce表示，美國政府將允許NVIDIA向中國出口H200晶片，該晶片效能較H20大幅提升，對中國終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預期中國CSP (雲端服務業者)、OEM將積極採購。在此同時中國自研AI晶片持續快速發展，預估2026年在政府、企業專案支持下，中國IC設計業者AI晶片占比將提升至50%

TrendForce指出，儘管H200算力表現、記憶體規格雖不及Blackwell系列晶片，但明顯優於中國業者的自研AI晶片及H20。中國本土AI晶片供應商或CSP的自研ASIC進度，因受到上游晶圓投片、HBM等取得的限制，技術發展尚面臨瓶頸，因此H200仍受青睞。惟後續須觀察美國出口政策實施細節，以及中國政府是否開放H200進入市場，或於審查過程設下限制。

若依此態勢發展，TrendForce預期美國未來可能對中國AI市場採取「N-1」或「N-2」策略，意即全球市場2025年下半年推進至B300系列、2026年下半年進入新一代Rubin平台，但出口中國的是屬於Hopper平台的H200。

觀察中國整體高階AI晶片市場發展，預估2026年總量有望成長逾60%。預料2026年中國政府將持續鼓勵本土AI晶片朝向自主化，較具發展潛力的主要IC設計業者有機會受惠於當地政府、企業專案支持，擴大占比至50%左右，而NVIDIA H200或AMD MI325等其他同級的海外產品，在可輸入中國的情況下，有機會維持約近30%占比。