隨著生成式人工智慧(AI)的持續成長，推動了文字、視訊、音訊和圖像創作等應用的發展，資料中心也不斷演進，以滿足這些應用對速度、容量和連接性的期望和需求。根據Synergy Research Group 的產業預測，未來幾年，每年將新增超過 120 個超大規模資料中心設施。為了跟上這股趨勢，營運商面臨著加快部署的壓力 —— 需要將建置週期從 16 週縮短至 6 週，同時保持能源效率和效能。
為了支持這股快速發展的趨勢，創新連結解決方案供應商莫仕( Molex)首度參與台北國際電腦展 (Computex) ，展示了一系列關鍵任務互連解決方案；這些解決方案可實現高速資料傳輸、最佳化的電源管理和靈活的基礎設施設計。這些創新對於提高 GPU 利用率、減少閒置容量，以及確保資料中心能夠滿足現代AI和高效能運算工作負載的效能需求至關重要。
Molex推動全球連接技術革新 打造智慧未來
根據Molex台灣及全球EMS事業銷售副總裁周善慶(Clark Chou)的介紹，1938年成立的Molex目前在全球38個國家設有237個據點，擁有超過4萬8,000名員工，其產品種類逾10萬種，廣泛應用於汽車、醫療、資料中心、5G通訊、工業自動化與消費電子等領域。該公司前進亞洲市場的第一站是日本，第二站就來到台灣，目前在本地設有設計中心與業務辦公室。
Molex的創新足跡涵蓋從超級電腦Fugaku的高速連接解決方案，到支援V2X車聯網的全球首款獲歐盟認證天線系統。尤其在資料中心與電訊市場，Molex提供速度高達224Gbps的解決方案，滿足日益增長的5G與邊緣運算需求。在醫療領域，Molex旗下的Phillips Medisize更結合精密連接器與嵌入式電子技術，開發出支援心血管手術、糖尿病管理及癌症篩查的先進裝置。
Molex為橫跨多個產業領域的應用提供創新連結解決方案。(圖片來源：Molex)
消費性電子方面，Molex專注於打造高效能、高密度且極致小巧的連接器，如毫米波5G連接器與Quad-Row板對板產品，協助全球頂尖品牌實現裝置輕薄化與高速化。同時，其在工業自動化方面的EtherCAT與單對乙太網技術，正為工廠智慧轉型提供強大支援。
Molex為橫跨多個產業領域的應用提供創新連結解決方案。(圖片來源：Molex)
周善慶表示：「我們預計在 2025 年，互聯互通相關解決方案將持續成長，這將推動超大規模資料中心和軟體定義汽車的發展，同時減少體型更小、功能更強大的消費電子和醫療科技設備的障礙。日益增長的資料需求和即時資訊存取，將繼續為互聯互通領域帶來機遇和挑戰，我們已做好準備，代表全球客戶、供應商和技術合作夥伴來因應這些挑戰。」
Molex在Computex現場展示的產品包括：
- PCIe Gen 7：針對 PCIe 7.0 進行最佳化：理想阻抗、低插入損耗、最小串擾
- NextStream 內建 ACC：專為 PCIe Gen6 PAM4 設計，並以 Gen7為目標
- 224G 產品組合：Inception 背板、CX2-DS™ Near ASIC、 SMT、八路小型可插拔 (OSFP) BiPass 和 AEC 線解決方案
- Mirror Mezz Enhanced 224G 連接器：支援高達 224Gbps PAM-4、高訊號完整性和陰陽同體式設計，提升系統彈性
- 液冷遮罩解決方案演示：2×8、1×8 和 1×4 OSFP 配置熱管理現場演示
周善慶指出：「隨著超大規模資料中心處理的資料量不斷增長，在有限的空間內最佳化運算能力成為首要任務。我們在Computex上展示的連接器解決方案針對空間和靈活性進行了設計和最佳化，使超大規模系統架構師可以實現更高的伺服器密度和更佳的效能。」
Molex不僅追求技術創新，也致力於永續發展。該公司承諾至2030年將營運中的溫室氣體排放密度降低15%，並積極導入節能設計與再生能源。從創立至今超過85年，Molex莫仕始終以「創建連接的變革力量」為核心願景，引領科技進步、改善全球生活。
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