Posted By MakerPro on 8 月 19, 2026 in 新聞稿, 產業趨勢
在AI基礎設施的建置浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代,液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置,估計2026年滲透率將達53%,2027年可望逼近60%。
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