|

恩智浦攜手大聯大世平、成大推動Edge AI機器人應用開發

   

隨著Edge AI與智慧機器人應用快速發展,系統整合、跨域協作與實作開發能力,也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體(NXP Semiconductor)再度攜手半導體零組件及研發支援通路商大聯大世平集團,參與由國際工程與科技學會(IET)台北分會主辦,國立成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作的「Race to Robot — NXP Edge AI 應用工作坊」,以「從構想到開發」為題,於7月24日在成大旺宏館舉辦,吸引全台13所大專校院近60名學生參與,透過機器人應用開發為核心,引導學生從真實問題發想使用者情境。

善用邊緣運算與人工智慧,結合感測整合技術,打造具備實時反應能力的機器人應用,已成為新世代工程人才的核心課題。本次活動透過恩智浦i.MX 93 FRDM作為主要開發平台,內建NPU可支援低功耗Edge AI推論,並整合多元感測介面,可廣泛應用於智慧視覺、自主移動、環境感知等機器人場景,讓學生能以業界級裝置進行系統設計,並在恩智浦與大聯大世平集團工程師的引導下,逐項檢視系統架構、感測整合與Edge AI推論流程等關鍵設計,進一步強化解決問題與系統整合的能力。

參與「Race to Robot — NXP Edge AI 應用工作坊」的學子,分別來自成大、清大、台科大、北科大、虎尾科大、南臺科大、中央大學、中興大學、元智大學、高雄大學、雲科大學、彰師大及臺中科大等13所大專院校。學生運用恩智浦最新解決方案,提出多項具體且富有創意的機器人應用構想,涵蓋生活環境改善、健康照護、人力短缺因應、以及機器人技術再進化等議題。

本次共有5組隊伍獲獎,得獎作品分別為成大的「社區防淹水預警站」、成大「人形機器人的小腦」、台科大「RoachHunter-93」、成功大「睡眠感測床墊」、以及清華大學「步步高昇」。未來,這些創新構想也可望結合NXP i.MX 93平台持續開發,逐步轉化為專題研究、競賽作品,甚至具備實際應用潛力的智慧機器人解決方案。

看見台灣年輕科技人才的創新潛力。學生得以運用企業資源,從實作中掌握邊緣運算技術,並加速將創新構想轉化為具體應用。這不僅有助於為台灣智慧機器人領域,培育更多具備實作經驗與系統整合能力的新世代人才,也是恩智浦攜手學界與產業夥伴,實踐『共生、共好、共創』企業理念的重要里程碑。

MakerPro

訂閱MakerPRO知識充電報

與40000位開發者一同掌握科技創新的技術資訊!

Author: MakerPro

MakerPRO為華人圈最專注於Edge AI開發者社群最新技術趨勢、解決方案評測及產業動態報導的專業媒體,在華文科技媒體領域具有重要的影響力。

Share This Post On

Submit a Comment

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *