當 AI 逐漸進入智慧家庭、工業設備、車用電子與機器人，系統設計面臨的挑戰也持續擴大：如何在有限電力與記憶體資源下完成即時推論？如何確保感測資料可靠、通訊穩定，並支援產品上市後的資安維護？這些問題，都需要從元件選擇一路思考到軟硬體整合。
由記憶體大廠華邦電子（Winbond）與華科事業群共同主辦、在9月中旬於台北登場的 WinTech 2026，就以「Smart Solutions, Smarter Future」為核心主軸，從音訊、高壓電力、記憶體、資安、感測與無線通訊等不同面向探討最新技術趨勢，以具體產品應用為出發點，逐步延伸至智慧系統的運算架構與連網基礎，呈現華邦/華科與生態系夥伴推動AI應用落地所需的跨領域整合能力。
整合式音訊解決方案改善小型音箱聆聽體驗
一整天的精彩議程由華邦旗下新唐科技（Nuvoton）產品經理戴彥綸介紹「NPCP415智能型音箱解決方案」揭開序幕，說明如何結合數位訊號處理器（DSP）、Class-D 功率放大器與Waves MaxxAudio音效技術，在有限的機構空間內提升音訊表現。
小型音箱、顯示器與投影機往往受到箱體尺寸、喇叭單體與輸出功率限制。戴彥綸以心理聲學為切入點，介紹虛擬低音、等化器與動態範圍控制等技術，包括透過聲音處理增強低頻聽感、修正箱體共振，並在音量提升時控制失真，改善人聲清晰度與整體聆聽體驗。
NPCP415將MaxxAudio DSP與雙聲道Class-D放大器整合於單一晶片，在24V供電、4Ω負載及總諧波失真加雜訊低於1%條件下，可提供每聲道30W輸出，並具備過電流、過電壓及過溫等保護功能。
除了晶片整合，新唐也提供圖形化調音工具與參數匯出流程，讓開發者將調整完成的設定交由主控SoC或MCU載入，這樣的軟硬體配套解決方案能讓音效調校能更直接銜接量產系統開發。
新唐可提供針對不同應用的完整音訊解決方案（圖片來源：Nuvoton）
迎接 800VDC 從阻容設計建立高功率系統的效率與可靠度
在智慧消費性電子裝置應用之後，華新科技產品應用副理陳國樞則以「迎戰 800VDC 電力革命：次世代高壓系統中的阻容設計與應用策略」為題，從 AI 資料中心與電動車的高壓化需求，解析電容、電阻如何支撐新一代電力架構。
陳國樞指出，當AI機櫃朝更高功率發展，供電架構也開始由機櫃內配置電源，轉向將電源與運算設備分離的獨立電源櫃。提高配電電壓，能在相同功率下降低電流，進而減少線路上的電阻損耗；但邁向800VDC，意味著元件必須承受更高的電壓應力與切換突波，連帶改變耐壓、封裝尺寸與可靠度的選擇條件。
以多層陶瓷電容（MLCC）為例，額定耐壓只是選型起點。高壓環境下，端電極之間的距離會影響爬電與電弧風險，直流偏壓也可能使實際可用電容量下降；隨著電源功率與漣波電流增加，等效串聯電阻（ESR）及自發熱，更直接關係到元件損耗與長期穩定性。因此，工程師必須回到實際工作電壓、頻率與溫度，確認電容在電路中能否維持所需性能。
不同電源位置，也需要不同的阻容設計。一次側與功率因數校正電路需要處理功率元件切換產生的尖峰電壓；LLC 諧振電路重視低損耗與穩定的電容特性；800V 母線濾波則需要足夠的耐壓餘裕。陳國樞以 C0G/NP0 高壓陶瓷電容說明低 ESR 與低自發熱的設計價值，並介紹軟端子 MLCC 如何降低電路板彎曲所造成的裂損風險，讓電氣性能與機械可靠度能一併考量。
電阻同樣分布於電流感測、高壓洩放、預充電保護與電壓回授等關鍵位置。低阻值電流感測電阻協助掌握充放電與負載狀態，高壓電阻用於電壓偵測及殘留電能洩放，抗脈衝設計則回應切換與浪湧應力；高精度、低溫度係數電阻，有助於降低溫度變化造成的回授誤差。面對長時間運轉與嚴苛環境，抗硫化及耐濕能力也成為延長使用壽命的重要條件。
華邦 CUBE 從頻寬與資料傳輸能耗突破記憶體瓶頸
接著華邦電子高級工程師李芳立以「華邦 CUBE 展望高頻寬、低功耗存儲的未來」為題，探討 AI 應用對記憶體架構帶來的改變。當語言模型與其他 AI 工作負載進入邊緣裝置，系統需求不一定只是增加記憶體容量，更可能是在有限容量、體積與功耗下，取得足夠的資料傳輸頻寬。若處理器持續等待模型資料，運算單元即使具備更高效能，也難以充分發揮。
華邦提出的CUBE透過寬I/O 與3D堆疊縮短記憶體和運算晶片之間的連接距離，朝高頻寬、低傳輸能耗與小型化發展。簡報也比較不同堆疊方式的取捨，包括訊號與電源完整性、製程整合，以及 SoC 散熱條件，顯示先進記憶體方案需要與運算晶片共同規劃。
針對電池供電的終端 AI 裝置，李芳立另介紹 CUBE-Lite：採用較低電壓與較寬介面的設計，簡報規格以 128 個 I/O、250MHz DDR 達成 8GB/s 頻寬，並以減少 SoC 對傳統 LPDDR4 PHY 的需求為設計方向，兼顧系統功耗、晶片面積與整合成本。
歐盟CRA解析：資安準備需延伸至產品完整生命週期
針對歐盟最新的《網路韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA），新唐科技產品經理 Carol Chen 從法規解析與新唐MCU/MPU資安實踐，討論從硬體效能帶到產品上市與長期維護。她強調，CRA要求企業將資安納入設計、製造、維護與漏洞處理流程，對系統業者而言，準備工作包括釐清產品分類、執行風險評估，以及建立軟體物料清單（SBOM）、更新政策與供應鏈佐證資料。
其中一項重要觀念，是依 MCU 或 MPU 在終端產品中實際承擔的功能，判斷所需的安全能力。例如，智慧門鎖若由獨立安全元件處理身分驗證，負責按鍵、感測器與馬達控制的 MCU，便與直接管理金鑰及存取權限的 MCU 有不同風險。是否升級處理器，應從整體架構與安全責任出發。
新唐的CRA Enablement Kit涵蓋 BSP 軟體物料清單、安全應用文件、產品資安事件應變團隊（PSIRT）支援，以及生命週期與安全更新聲明。這些資料可協助客戶準備技術文件，但終端產品製造商仍須完成產品層級的合規評估。
減少資料搬移 記憶體內運算改善嵌入式AI能效
下午首場議程由華邦Flash CIM開發暨大數據工程部技術經理黃宏偉主講「面向高能效 Edge AI 記憶體內運算方案」，延續上午的記憶體議題，進一步探討運算與資料儲存的位置關係。
他以智慧門鈴等電池供電裝置說明嵌入式AI的矛盾需求：設備必須長時間待命，又要在重要事件發生時即時辨識。每次喚醒、記憶體存取與模型權重搬移，都會累積為系統能耗，因此評估 AI 效率需要涵蓋 CPU、NPU、匯流排與記憶體的完整運作。
記憶體內運算（Compute-in-Memory，CIM）將部分密集的乘加運算移向權重儲存位置，使可重複使用的權重留在CIM裝置內，降低反覆傳輸需求。在簡報提出的架構中，CIM可作為SoC外部的獨立裝置，與既有MCU、NPU協作，由主系統維持控制及其餘運算工作。
以輸入解析度 224×224 的 MobileNetV2 推論為例，華邦在納入運算、記憶體存取與資料搬移的評估中，估算CIM強化架構的單次推論總能耗，可較比較基準降低約 39%。這項結果對應特定模型與評估條件，也說明節能效益需要從整體系統衡量。
應用方面，黃宏偉提出智慧手錶關鍵字喚醒，以及人形機器人關節、靈巧手的分散式推論構想。CIM 可執行局部辨識與狀態判斷，MCU 則持續負責即時控制與安全功能。從這些情境來看，CIM 的切入點在於把合適的推論工作放到資料所在的位置，以較少的搬移支撐持續感知，為受限於電池與散熱的終端設備增加智慧功能的空間。
支援次世代射頻通訊 LTCC 走向多功能整合
接著由華新科技副課長江正宏以「次世代射頻通訊關鍵 LTCC 技術」，介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）在高頻、低損耗與小型化設計中的應用。當無線裝置同時支援更多頻段與通訊功能，射頻前端的配置也變得更加緊密，元件之間的連接與相互影響需要更早處理。
江正宏說明，LTCC 可透過多層陶瓷結構整合濾波、分頻與匹配等功能，縮短高頻訊號連接距離，並降低電路板面積需求。而從個別元件走向整合模組的產品型態，也讓設計者有機會在模組層級共同調整損耗、隔離度與空間配置。
華新科技的技術布局涵蓋 Wi-Fi 模組、超寬頻濾波器、毫米波元件與整合被動元件（IPD）模組，並延伸至低軌衛星收發系統所需的高隔離度雙工器。不同應用雖有各自的頻段與性能要求，但都需要在小型化的同時，維持訊號品質與多頻共存能力。
江正宏也將散熱導孔、陶瓷基板及封裝結構納入討論，說明 LTCC 在模組熱管理與可靠度上的設計彈性。搭配射頻模擬、主被動量測與客製化調校，元件供應商能協助客戶更早確認整合後的性能。
3D TOF 從距離量測走向人員與空間理解
新唐科技資深技術經理楊良吉則是將焦點集中在機器人、車輛座艙與照護場域所需的感知能力，從市場趨勢解讀3D TOF感測技術的潛力。他表示，這些應用需要掌握物體所在位置，也需要進一步判斷人員姿態、移動方式及其與周遭環境的關係。
根據他的介紹，高解析度TOF相機可結合深度與紅外線資訊，支援姿態、動作與空間關係辨識。新唐方案著重環境光抑制、降低動態模糊與內建深度處理，目的是在光線變動或物體移動時，仍能提供穩定的感測資料，並降低後端處理器的負擔。
新一代RGB-TOF感測器進一步以單一感測器結合彩色、紅外線與深度資訊，減少分離式相機帶來的視差與同步校正需求。對機器人而言，這些資訊可支援定位、棧板孔位辨識、近距離抓取，以及人類動作資料擷取，讓影像辨識結果能更直接對應到實際空間。
在車艙應用中，深度資訊可協助判斷頭部位置、乘員姿態與體格，支援抬頭顯示調整及乘員保護系統設計；照護應用則從跌倒、離床偵測，延伸至步態與姿勢的長期觀察。楊良吉也談到誤報造成的警報疲勞：若系統頻繁發出不必要的通知，反而會增加照護人員負擔，影響真正需要處理的事件。
因此，3D 感測的應用價值，必須從辨識精度進一步連結到使用情境。能否在不同光照、動作與安裝條件下持續提供可信賴的資訊，將決定這些技術能否成為機器人操作、車艙互動與照護服務的穩定基礎。
結合MCU、NPU 與開發工具 M55M1平台方案推動終端AI導入
接續新唐科技資深工程師黃俊豪介紹「新唐終端 AI 平台－NuMicro M55M1」，將感知應用連結至實際的嵌入式運算平台。他表示，當辨識工作能在裝置本地完成，開發者便能針對低延遲、離線運作與資料隱私等需求，設計更貼近使用情境的智慧功能。
新唐M55M1整合Arm Cortex-M55 CPU與Ethos-U55 NPU，兩者最高時脈皆為220MHz，並配置1.5MB SRAM、2MB Flash，以及影像、音訊、通訊與控制介面。黃俊豪以影像分類、物件偵測、關鍵字辨識與異常偵測等工作，說明 MCU 平台導入 AI 加速後的應用範圍。
從藥品分類、手勢辨識，到人體姿態與臉部特徵點偵測，各項案例也反映模型部署的不同資源需求。除了推論速度，模型大小、執行期間的記憶體占用，以及是否需要外部記憶體，都必須納入評估，才能確認目標功能適合採用何種硬體配置。
為銜接模型與裝置，新唐提供NuEdgeWise、NuML Tool Kit 與相關開發流程，協助處理資料、訓練、量化、編譯及部署。搭配開發板與手勢互動方案，工程師可更快評估辨識效果，再將結果連結到家電操作、互動遊戲或設備控制。
先進類比方案聚焦電池監測 提升車用與工業系統可靠度
接著新唐科技經理林士強則聚焦電池管理系統所需的量測、診斷與通訊技術，介紹新唐針對次世代工業與車用應用提供的先進類比解決方案」。他指出，隨著電動車與儲能系統的功率提升，電池狀態能否被準確掌握，也直接影響容量利用、安全管理與維護決策。
林士強說明，電動車高壓化帶來更多串聯電芯，而高頻功率切換所產生的雜訊，也增加量測難度。新唐車用電池監控 IC 採用最高 26 通道平行 ADC 架構，支援多電芯同步量測，並透過冗餘量測機制協助偵測異常，提升系統對電池狀態的掌握能力。
進一步的電池診斷，則涵蓋電化學阻抗頻譜（EIS）的應用。林士強介紹利用阻抗特性進行健康狀態估測與內部溫度推估的方向，讓系統取得電壓、表面溫度之外的判斷依據。這些技術也可延伸至電池維護與再利用評估，相關能力則須依產品世代與開發時程導入。
在工業端，新唐針對資料中心備援電池單元（BBU）與儲能系統（ESS），提供低關機電流、環狀菊鏈通訊、溫度監測及相鄰電芯平衡等設計，分別回應儲運期間的電量保存、通訊可靠度與電池容量利用需求。而無論是車用或工業應用，電池管理的重點正延伸至更完整的狀態掌握；精準量測、可靠通訊與診斷能力相互配合，才能讓高功率電池系統在使用過程中持續維持效率，並為異常處置與壽命管理提供依據。
安全快閃記憶體強化韌體保護與系統復原能力
華邦電子安全解決方案行銷企劃及應用技術處長凌立民隨後主講「華邦安全快閃編碼記憶體技術賦能系統網路安全」，從非揮發性儲存切入平台安全。他指出，韌體、金鑰、使用者資料與系統狀態都可能存放於外部 Flash，這些內容若遭到竄改或未授權存取，影響可能延伸至整個平台。
因此，外部記憶體的保護，需要與主處理器、安全開機及更新機制共同規劃，確保程式與資料在儲存及使用過程中的完整性。
華邦的安全 Flash 在儲存功能之外加入驗證與存取控制，並支援開機程式完整性檢查、安全更新、防版本回退及韌體復原等需求。W77Q、W77T 等系列依型號提供不同安全能力，其中部分型號也納入後量子密碼學相關支援，以回應長期部署設備的更新驗證需求。
除了安全硬體，凌立民也介紹整合軟體、SBOM、風險評估範本及生命週期佐證等配套，協助客戶將元件功能轉化為可整合、可驗證的系統設計。對既有產品而言，如何在架構調整幅度與安全提升之間取得平衡，也是導入時的重要考量。
NTN補足地面網路覆蓋 天線整合成為連接關鍵
聚焦非地面網路（Non-Terrestrial Networks，NTN）通訊，壓軸演講由佳邦科技RF產品專案經理許博凱介紹「智慧NTN生態系統：從天線到全球連接」，探討當智慧裝置部署走出既有網路覆蓋範圍，將如何克服持續交換資料的挑戰。
他從通訊備援與連接韌性出發，說明衛星與空中平台在偏遠地區、移動載具及災害情境中的作用。連網對象擴大至車輛、無人機、追蹤器與各類物聯網設備後，不同應用對頻寬、覆蓋、尺寸與功耗的要求，也需要反映在天線與射頻設計上。
佳邦的方案涵蓋NTN IoT天線、低輪廓圓極化天線，以及Ku、Ka頻段的天線與濾波元件。許博凱介紹透過低損耗材料、多頻共構、LTCC 與多層堆疊等方式，兼顧裝置空間、射頻損耗、環境穩定性與製造需求，並將模組測試與組裝條件納入設計。
天線導入也需要與既有行動通訊、Wi-Fi、定位模組及產品機構共同評估，處理多天線配置與相互干擾問題。因此，從前期環境評估、模擬到後續量測與量產，完整的工程支援有助於降低系統整合的不確定性。
許博凱以未來海、天、地、空整合網路作為展望，為整天議程收尾。從地面延伸至衛星的智慧連接，最終仍須透過符合實際產品條件的天線與射頻設計來實現；材料、整合與量產能力，也將決定NTN能否更廣泛進入各類終端設備。
結語
綜觀WinTech 2026的各場演講，都回應了當前最受重視的系統開發課題：如何減少能耗、提高感知品質、維持可靠運作，同時降低開發與維護負擔。從以上的技術分享可以了解到，各種智慧應用的成功部署，還需要運算、供電、感測、通訊與資安同步到位。
對開發者而言，元件規格提供了設計起點，參考架構、工具鏈與驗證支援則協助跨越整合門檻。當這些能力在產品中相互配合，智慧功能才有機會從單次展示，走向可長期使用與持續維護的實際部署。
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